[发明专利]回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法

权利要求书

1.一种用于将电子组件接合至基底的回流焊炉，所述回流焊炉包括：

室壳体，所述室壳体包括与混有污染物的热空气接触的表面，所述污染物包括焊剂；以及

水溶性层，所述水溶性层选择性地被施加至所述室壳体的表面，所述水溶性层包括丙烯酸层，所述丙烯酸层包括丙烯酸涂料，所述丙烯酸涂料包括水溶性聚合物、聚合物乳液以及水，所述水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯，

其中所述丙烯酸涂料包括按重量算1-10％的酞酸丁苄酯、30-55％的丙烯酸聚合物乳液、其余为水。

2.如权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述丙烯酸涂料包括按重量算1-5％的酞酸丁苄酯、35-50％的丙烯酸聚合物乳液、其余为水。

3.一种处理暴露于污染物的回流焊炉的表面的方法，所述污染物包括焊剂，所述方法包括：

选择性地将水溶性层施加于所述回流焊炉的表面上，所述水溶性层包括丙烯酸层。

4.如权利要求3所述的方法，进一步包括：

操作所述回流焊炉以使包括焊剂的污染物从所述水溶性层排除出去。

5.如权利要求4所述的方法，进一步包括：

将所述水溶性层从所述回流焊炉的表面去除。

6.如权利要求4所述的方法，其中，将所述水溶性层从所述回流焊炉的表面去除包括将所述水溶性层从所述回流焊炉的表面剥离。

7.如权利要求6所述的方法，其中，将所述水溶性层从所述回流焊炉的表面剥离包括使用装置来实施该步骤。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述装置包括油灰刀。

9.如权利要求5所述的方法，进一步包括，在去除所述水溶性层后，将新的水溶性层施加于所述回流焊炉的表面上。

10.如权利要求3所述的方法，其中，选择性地将所述水溶性层施加于所述回流焊炉的表面上包括涂刷所述水溶性层。

11.如权利要求3所述的方法，其中，所述丙烯酸层包括丙烯酸涂料。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述丙烯酸涂料包括水溶性聚合物、聚合物乳液以及水。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯。

14.如权利要求11所述的方法，其中，所述丙烯酸涂料包括按重量算1-10％的酞酸丁苄酯、30-55％的丙烯酸聚合物乳液、其余为水。

15.如权利要求11所述的方法，其中，所述丙烯酸涂料包括按重量算1-5％的酞酸丁苄酯、35-50％的丙烯酸聚合物乳液、其余为水。

16.一种用于将电子组件接合至基底的回流焊炉，所述回流焊炉包括：

室壳体，所述室壳体包括与混有污染物的热空气接触的表面，所述污染物包括焊剂；

其特征在于，

所述回流焊炉还包括水溶性层，所述水溶性层选择性地被施加至所述室壳体的表面，其中所述水溶性层包括丙烯酸层。