[发明专利]铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件在审
| 申请号： | 201480062948.8 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105765093A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 柿谷明宏 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;H01L23/48;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 以及 具备 电流 用电 零件 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜合金板，含有合计0.01～0.50质量％的Zr及Ti中一种或两种，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，具有70％IACS以上的导电率、及350MPa以上的0.2％保证应力，且0.2％保证应力σ(MPa)与延伸率L(％)满足σ/L≦150的关系。
2.根据权利要求1所述的铜合金板，其含有合计0.015～0.3质量％的Zr及Ti中一种或两种。
3.根据权利要求1或2所述的铜合金板，其中，将使用X射线绕射法在压延面中于厚度方向求得的{220}面的X射线绕射积分强度设为I{220}，将纯铜粉末标准试样的自{220}面的X射线绕射积分强度设为I0{220}，此时，I{220}/I0{220}≧4.0。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜合金板，其中，W弯曲试验中的压延平行方向(GW方向)及压延垂直方向(BW方向)的最小弯曲半径/板厚(MBR/t)表述为MBR/t≦2.0。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的铜合金板，其中，依契逊试验中的依契逊值/板厚为0.5以上。
6.一种大电流用电子零件，具备权利要求1至5中任一项所述的铜合金板。
7.一种散热用电子零件，具备权利要求1至5中任一项所述的铜合金板。
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