[发明专利]电子元件用钛铜

说明书

本发明提供一种具有较大Ti浓度波动的钛铜。该钛铜是电子元件用钛铜，其含有2.0～4.0质量％的Ti，作为第三元素合计含有0～0.5质量％的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B以及P组成的群中的一种以上元素，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，针对与轧制方向平行的剖面处的＜100＞晶向的晶粒进行了母相中的Ti浓度的面分析时的Ti浓度的最大最小差为5～16质量％。

技术领域

本发明涉及一种适于用作连接器等电子元件用构件的钛铜。

背景技术

近年，以移动终端等为代表的电子仪器的小型化日益发展，因此其所用的连接器窄间距化、低高度化以及窄宽度化的趋势明显。由于越是小型的连接器引脚宽度越窄，呈折叠得较小的加工形状，因此对使用的构件要求用以得到所需的弹性的高强度。从这一点来看，由于含钛的铜合金(以下称为“钛铜”。)相对强度较高，在应力松弛特性方面在铜合金中最优秀，因此从很早的时候就一直被用作尤其要求强度的信号系端子用构件。

钛铜是时效硬化型的铜合金。当通过固溶处理形成作为溶质原子的Ti的过饱和固溶体，并从该状态开始在低温下实施相对长时间的热处理时，通过亚稳态分解，在母相中作为Ti浓度的周期性变动的调制结构发达，强度提高。此时，问题在于强度和弯曲加工性相悖的特性这一点。即，若提高强度则有损弯曲加工性，反之，若重视弯曲加工性则无法得到所希望的强度。一般而言，虽然由于越提高冷轧的压缩比，导入的位错就越多，位错密度越高，因此有助于析出的形核位置增加，能提高时效处理后的强度，但是若压缩比过高则弯曲加工性会变差。因此，要解决的问题在于谋求强度以及弯曲加工性的兼顾。

因此，基于添加Fe、Co、Ni、Si等的第三元素(专利文献1)的观点；限制固溶于母相中的杂质元素群的浓度，以它们作为第二相粒子(Cu-Ti-X系粒子)并使其以规定的分布形态析出从而提高调制结构的规则性(专利文献2)的观点；限定对于使晶粒微细化有效的微量添加元素和第二相粒子的密度(专利文献3)的观点；使晶粒微细化(专利文献4)的观点；以及控制晶向(专利文献5)的观点等，提出一种谋求钛铜的强度和弯曲加工性的兼顾的技术。

此外，专利文献6中记载了随着因亚稳态分解而产生的钛的调制结构渐渐发达，钛的浓度变化的振幅(浓淡)变大，因此对钛铜赋予韧性，提高了强度以及弯曲加工性。因此，在专利文献6中提出了一种控制因亚稳态分解而产生的母相中的Ti浓度的振幅的技术。在专利文献6中，记载了在最终的固溶处理之后加入热处理(亚时效处理)，预先引发亚稳态分解，然后通过进行常规程度的冷轧、常规程度的时效处理或比常规处理更加低温、短时间的时效处理来增大Ti浓度的振幅，实现钛铜的高强度化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-231985号公报

专利文献2：日本特开2004-176163号公报

专利文献3：日本特开2005-97638号公报

专利文献4：日本特开2006-265611号公报

专利文献5：日本特开2012-188680号公报

专利文献6：日本特开2012-097306号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

如此，以往进行了大量从强度以及弯曲加工性这两方面实现特性改善的努力，但是随着电子仪器的小型化，所搭载的连接器等电子元件的小型化也进一步发展。随着这样的技术趋势，钛铜的强度以及弯曲加工性需要达到更高水准。虽然增大因亚稳态分解而产生的Ti浓度的波动，对提高强度以及弯曲加工性的平衡有效这一点已有所例证，但是还有改善的余地。

因此，本发明的目的在于，提供一种具有更大的Ti浓度波动的钛铜。