[发明专利]多孔体和研磨垫有效
申请号: | 201480063083.7 | 申请日: | 2014-10-28 |
公开(公告)号: | CN105745261B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 前田亮;后藤直孝;千千和宏之 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08J9/28 | 分类号: | C08J9/28;B24B37/24;C08G18/66;C08J5/14;H01L21/304;C08G101/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 研磨 | ||
本发明要解决的问题是提供在修整加工时、研磨时,孔室不易闭孔的多孔体。本发明涉及多孔体以及研磨垫,所述多孔体的特征在于,是通过将含有聚氨酯树脂(A)和有机溶剂(B)的聚氨酯树脂组合物用湿式成膜法进行加工而得到的,所述聚氨酯树脂(A)是使多元醇(a1)、多异氰酸酯(a2)和扩链剂(a3)反应而得到的,所述多元醇(a1)以5~80质量%的范围含有芳香族聚酯多元醇(a1‑1),所述研磨垫的特征在于是对该多孔体进行修整加工而得到的。本发明的多孔体能够特别适合地用作研磨垫,能够提高研磨寿命和研磨速率,另外能够降低研磨时用于提高磨耗性的炭黑的添加量,因此能够降低研磨时的刮擦。
技术领域
本发明涉及能够用于例如合成皮革、人工皮革等皮革状片材、透湿防水材料、研磨垫等的多孔体。
背景技术
在液晶玻璃、硬盘玻璃、硅晶片、半导体等要求高度表面平坦性的领域中,广泛利用使用聚氨酯树脂组合物的研磨垫。其中,在最终的精研磨中,使用了通过使以DMF(二甲基甲酰胺)等溶剂稀释后的聚氨酯树脂在水中凝固的湿式成膜法而加工成的多孔体。该多孔体通过用修整器对表面进行切削(修整加工)而将多孔室开孔,由此形成研磨垫。
作为上述研磨垫,公开了将以聚醚多元醇为原料的聚氨酯树脂组合物用湿式成膜法进行加工而得到的研磨垫(例如参见专利文献1)。然而,上述研磨垫在进行修整加工时,存在微细孔室容易封闭而导致研磨速率下降的问题。另外,即便是在研磨时,微细孔室也容易堵塞而导致研磨寿命下降。此外,研磨垫用湿式多孔体中为了提高磨耗性而添加了炭黑,但碳的凝聚导致的刮擦也成为了课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-169486号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明要解决的问题是提供一种多孔体,该多孔体在修整加工时和研磨时,孔室不易发生闭孔(以下缩写为“耐闭孔性”)。
用于解决问题的手段
本发明涉及多孔体以及研磨垫,所述多孔体的特征在于,是通过将含有聚氨酯树脂(A)和有机溶剂(B)的聚氨酯树脂组合物用湿式成膜法进行加工而得到的,所述聚氨酯树脂(A)是使多元醇(a1)、多异氰酸酯(a2)和扩链剂(a3)反应而得到的,所述多元醇(a1)以5~80质量%的范围含有芳香族聚酯多元醇(a1-1),所述研磨垫的特征在于是对该多孔体进行修整加工而得到的。
需要说明的是,本发明的多孔体的“多孔”是指,具有如果通过湿式成膜法使上述聚氨酯树脂组合物凝固则可自然而然地得到的程度的大量孔。
发明的效果
本发明的多孔体即便在修整加工时和研磨时,孔室也不易闭孔,耐久性、磨耗性优异。另外,本发明的多孔体还具有柔软性,因而能够用于在衣料、车辆片材、家具片材、靴、包等中使用的合成皮革、人工皮革等皮革状片材的表皮层和中间层;研磨垫;研磨用背垫;手术衣、床单等医疗卫生材料;防风·防水片材、防结露片材等建材用片材;干燥剂、除湿剂、芳香剂等的包装材料;构成农业用片材、各种隔膜、衬垫等的中间层和表皮层等各种各样的用途。
其中,本发明的多孔体能够特别适宜地用作研磨垫,能够提高研磨寿命和研磨速率,另外能够降低在研磨时用于提高磨耗性的炭黑的添加量,因此能够降低研磨时的刮擦。
具体实施方式
在本发明中使用的聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂(A)和有机溶剂 (B),所述聚氨酯树脂(A)是使多元醇(a1)、多异氰酸酯(a2)和扩链剂(a3)反应而得到的,所述多元醇(a1)以5~80质量%的范围含有芳香族聚酯多元醇(a1-1)。
作为上述芳香族聚酯多元醇(a1-1),例如能够适合地使用具有羟基的化合物与含有芳香族多元酸的多元酸的反应产物。
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