[发明专利]用于热屏障的微开裂和耐腐蚀性的整体烧结方法

权利要求书

1.一种用于获得具有横向微裂纹的热屏障的方法，其中，使用等离子弧焊炬通过热喷涂将YSZ类的陶瓷层(C)沉积在粘结底层(BSL)上，所述粘结底层(BSL)自身沉积在要保护的部件上，其特征在于，通过用所述等离子弧焊炬的束流扫描所述陶瓷层(C)进行烧结后处理，在此扫描过程中，所述束流在所述陶瓷层(C)表面上的撞击点的温度为1300℃～1700℃。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在此扫描过程中，所述束流在所述陶瓷层(C)表面上的撞击点的温度为1400℃～1450℃。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在此烧结后处理过程中，持续测量所述束流在所述陶瓷层(C)表面上的撞击点的温度，并且根据该测量对焊炬参数进行控制。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用于沉积所述陶瓷层(C)的喷涂粉末是粒径为10μm～60μm的熔合且粉碎型的粉末。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所喷涂的陶瓷层(C)具有小于5％的孔隙率。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所喷涂的陶瓷层(C)对所述粘结底层(BSL)具有大于25MPa的粘结力。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使与所述陶瓷层(C)相反的所述部件的表面冷却，以将与所述陶瓷层(C)相反的所述部件的表面保持在低于950℃的温度下。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷层(C)在沉积之后微开裂，所述后处理使所述陶瓷层(C)的烧结改进。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后处理在所述陶瓷层(C)上产生横向微裂纹。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部件是涡轮部件。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述后处理步骤中，用所述束流扫描所述陶瓷层(C)的表面，以达到1300℃～1700℃的温度，并持续五秒至二十秒。