[发明专利]具有由包含ALMGB14的陶瓷基复合材料制造的部件的轴承有效

专利信息
申请号: 201480063726.8 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN105765248B 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: J.W.西尔斯;G.H.加尼姆;K.L.费希尔 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F16C33/32 分类号: F16C33/32;F16C33/62;C04B35/58;C04B35/80
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 成城;周心志
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 包含 almgb sub 14 陶瓷 复合材料 制造 部件 轴承
【权利要求书】:

1.一种轴承,包括:

具有内座圈和外座圈的轴承组件;以及

布置在所述内座圈与所述外座圈之间的多个滚动元件,其中,所述内座圈、所述外座圈和所述多个滚动元件中的至少一个是由包含AlMgB14的陶瓷基复合材料制成的整体式零件。

2.根据权利要求1所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料中的铝、镁和硼之比由x:y:14表示,其中,x和y小于1。

3.根据权利要求1所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料包括包含金属的基质,所述包含金属的基质具有遍布所述包含金属的基质分散的多个包含AlMgB14的颗粒或者纤维。

4.根据权利要求3所述的轴承,其中,所述包含金属的基质包括第Ⅲ族元素、第Ⅳ族元素、或者第Ⅴ族元素中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料包括所述包含金属的基质,所述包含金属的基质的量高达所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料的总重量的约90%。

6.根据权利要求1所述的轴承,其中,所述整体式零件具有小于5%的孔隙率。

7.根据权利要求1所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料具有约1500至约4500的硬度(Hv)。

8.根据权利要求1所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料具有小于0.05的摩擦系数。

9.一种轴承,包括:

具有内座圈和外座圈的轴承组件;以及

布置在所述内座圈与所述外座圈之间的多个滚动元件,其中,所述内座圈、所述外座圈和所述多个滚动元件中的至少一个是由包含AlMgB14的陶瓷基复合材料制成的整体式零件,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料包括遍布包含TiB2的金属基质分散的多个包含AlMgB14的颗粒或者纤维。

10.根据权利要求9所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料内的AlMgB14与TiB2之比可以是约1:1。

11.根据权利要求9所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料包括所述包含TiB2的金属基质,所述包含TiB2的金属基质的量高达所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料的总重量的约90%。

12.根据权利要求9所述的轴承,其中,所述整体式零件具有小于5%的孔隙率。

13.根据权利要求9所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料中的铝、镁和硼之比由x:y:14表示,其中,x和y小于1。

14.根据权利要求9所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料具有约1500至约4500的硬度(Hv)。

15.根据权利要求9所述的轴承,其中,所述包含AlMgB14的陶瓷基复合材料具有小于0.05的摩擦系数。

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