[发明专利]底板以及具备底板的半导体装置有效
| 申请号： | 201480065043.6 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105814681B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 田尾博昭;一原主税;慈幸范洋;田内裕基;三井俊幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所;神钢力得米克株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;B23K1/00;H01L21/52;H01L23/36;H01L23/48;B23K101/40 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 以及 具备 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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