[发明专利]密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480065277.0 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105917462B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;土生刚志;市川智昭;清水祐作 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 固化 树脂 中空 封装 制造 方法 | ||
【说明书】：
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