[发明专利]用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法

权利要求书

1.一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法，所述方法包括：

将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置；

将油施加到所述至少一个切割装置；以及

通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个切割装置是设置在所述胶基糖片 材的相对上表面的至少一个上切割装置以及设置在所述胶基糖片材的相对第二表面的至 少一个下切割装置，所述油被施加到所述上切割装置和所述下切割装置两者。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环 刀的辊，所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上 的所述胶基糖片材的所述切割。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个横 向刀的辊，所述横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方 向上的所述胶基糖片材的所述切割。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环 刀的辊以及至少一个包括多个横向刀的辊，其中所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向 所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割，所述横向刀被配置 用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所 述切割，所述油被施加到所述至少一个包括所述多个环刀的辊以及所述至少一个包括所述 多个横向刀的辊两者。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述至少一个包括所述多个环刀的辊是至少一 个上辊以及至少一个下辊，所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多 个环刀，所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀，所述油被 施加到包括所述多个环刀的所述上辊以及包括所述多个环刀的所述下辊两者。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述至少一个包括所述多个横向刀的辊是至少 一个上辊以及至少一个下辊，所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的 多个横向刀，所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个横向刀，所 述油被施加到包括所述多个横向刀的所述上辊以及包括所述多个横向刀的所述下辊两者。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个切割装置是至少一个包括往复式 刀和切割表面的往复式切割装置，其中所述往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向所 述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环 刀的辊以及至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置，所述环刀被配置用于在 平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割， 其中所述往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方 向上的所述胶基糖片材的所述切割，所述油被施加到所述至少一个包括所述多个环刀的辊 以及所述至少一个往复式切割装置两者。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述至少一个包括所述多个环刀的辊是至少一 个上辊以及至少一个下辊，所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多 个环刀，所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀，所述油被 施加到包括所述多个环刀的所述上辊以及包括所述多个环刀的所述下辊两者。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述咀嚼型胶基糖片材是连续的咀嚼型胶基糖 片材。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述咀嚼型胶基糖片材是多个咀嚼型胶基糖片 材。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述咀嚼型胶基糖片材具有25℃至45℃的温度。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述咀嚼型胶基糖片材具有30℃至40℃的温 度。