[发明专利]环状烯烃系树脂组合物膜有效
申请号: | 201480066181.6 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN105793352B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 细谷健;堀井明宏;小幡庆;石森拓;桥本香奈子;平田一树 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | C08L45/00 | 分类号: | C08L45/00;C08J5/18;C08L53/02;H01B5/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马倩;刘力 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环状 烯烃 树脂 组合 | ||
1.环状烯烃系树脂组合物膜,其包含
降冰片烯和乙烯的加成共聚物、和
在0℃~100℃下的存储弹性模量为20MPa以下的苯乙烯系弹性体,
其特征在于,所述苯乙烯系弹性体由加氢苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物构成,丁二烯相对于该苯乙烯的比率为10~90%,苯乙烯含量为20~40mol%,
所述环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为90N/mm以上,
所述苯乙烯系弹性体以基于所述环状烯烃系树脂和所述苯乙烯系弹性体的总计为5~35wt%的量分散在所述环状烯烃系树脂中。
2.透明导电性元件,其作为基材配备上述权利要求1所述的环状烯烃系树脂组合物膜。
3.输入装置,其配备上述权利要求1所述的环状烯烃系树脂组合物膜。
4.显示装置,其配备上述权利要求1所述的环状烯烃系树脂组合物膜。
5.电子设备,其配备上述权利要求1所述的环状烯烃系树脂组合物膜。
6.环状烯烃系树脂组合物膜的制造方法,其中,
将降冰片烯和乙烯的加成共聚物和在0℃~100℃下的存储弹性模量为20MPa以下的苯乙烯系弹性体熔化,
将所述熔化的环状烯烃系树脂组合物通过挤出法挤出成膜状,得到将所述苯乙烯系弹性体分散在所述环状烯烃系树脂中而成的环状烯烃系树脂组合物膜,
其特征在于,所述苯乙烯系弹性体由加氢苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物构成,丁二烯相对于该苯乙烯的比率为10~90%,苯乙烯含量为20~40mol%,
所述环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为90N/mm以上,
所述苯乙烯系弹性体以基于所述环状烯烃系树脂和所述苯乙烯系弹性体的总计为5~35wt%的量分散在所述环状烯烃系树脂中。
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