[发明专利]电子部件用封装件及压电器件

说明书

一种电子部件用封装件，具有用于保持电子部件元件的基座，基座底面的端子电极(16、17)具有与基座底面的角部相对的倒角部(16₁～16₄，17₁～17₄)，所述倒角部(16₁～16₄，17₁～17₄)和基准线(L8)所成的倒角角度(θ)在±10°以内，其中，所述基准线(L8)为与直线(L1)垂直且通过倒角部(16₁～16₄、17₁～17₄)的垂线，所述直线(L1)连结基座底面的所述角部和端子电极(16，17)的与基座底面的中心点接近的一侧的一边的中央部(O1)。

技术领域

本发明涉及一种表面安装型电子部件用封装件及具备该电子部件用封装件的压电器件。

背景技术

表面安装型电子部件用封装件用于电子设备等，具体而言，用于石英振子或石英过滤器、石英振荡器等表面安装型压电器件。

在压电器件中，在压电振动片的表面形成有金属薄膜电极，并且为了隔绝外部空气以保护该金属薄膜电极，压电振动片被电子部件用封装件气密密封。

从容易加工和成本优势角度来看，在供压电器件安装的电路基板中，广泛使用使环氧树脂材料浸渍在网眼状的玻璃纤维中的、所谓玻璃环氧基板。另外，在该电路基板的电极图案上部，通过丝网印刷等方法涂布有焊料膏。并且，搭载成使上述压电器件的封装件的端子电极与该电路基板的电极图案重叠的状态，并利用熔化炉(加热炉等)使焊料膏熔化而将压电器件焊接接合在电路基板上。

但是，由于封装件与电路基板的热膨胀系数之差，对接合这些封装件和电路基板的焊料产生应力，并且有时产生裂纹。特别是，对于使用氧化铝等陶瓷材料来作为封装件，并使用玻璃环氧基板来作为电路基板的组合来说，进一步面向高温环境下使用该封装件和电路基板的车载用等耐热用途的情况下，相对于封装件的热膨胀系数，电路基板的热膨胀系数较大，焊料易于产生疲劳破坏。

如此，在通常温度环境下没有多大问题的焊料裂纹在高温环境下显著出现，进而在对该封装件和电路基板施加冲击的情况下，存在从焊料裂纹部分起产生剥离的问题。

本申请人已提出了用于解决上述问题的技术(例如，参照专利文件1)。

专利文件1：特开2006-32645号公报

但是，在上述专利文件1中，相对于封装件底面的面积，将封装件的端子电极的面积规定为特定比例，由此促进焊料的角焊缝的形成，并提高与电路基板的接合强度。因此，由于相对于封装件的底面的面积，封装件的端子电极的面积被限制为特定比例，从而当实现封装件的小型化时，存在不得不缩小端子电极的面积，并且与电路基板的接合面积变小的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，目的在于在相对于封装件的底面的面积，封装件的端子电极的面积未被规定为特定比例的情况下，抑制焊料裂纹并提高电子部件用封装件与电路基板的接合可靠性。

本发明人为了达到上述目的，进行了深入研究，其结果，着眼于保持电子部件元件的基座的底面的端子电极的、与所述基座的底面的角部相对的倒角部，发现了可通过将该倒角部的倒角角度设在特定角度范围内，来有效地抑制焊料裂纹，并完成了本发明。

即，本发明的电子部件用封装件至少具有用于保持电子部件元件的基座，基座底面具有被电连接到外部电路基板的端子电极，所述端子电极具有与所述基座底面的角部相对的倒角部，所述倒角部和基准线所成的倒角角度在±10°以内，所述基准线为与直线垂直且通过所述倒角部的垂线，其中，所述直线连结所述基座底面的所述角部和所述端子电极的、与所述基座底面的中心点接近的一侧的一边中央部。

本发明的电子部件用封装件至少具有基座即可，可不具有盖。