[发明专利]具有嵌入电路板中的例如电容器的部件的植入式刺激器设备

权利要求书

1.一种植入式刺激器设备，包括：

多个电极，其被配置成接触病人的组织；

具有顶面和底面的电路板；

电流分配电路，其集成在被安装到电路板的集成电路上，其中电流分配电路包括被配置成在多个可选择输出端中的一个或多个处产生电流的电源电路，每个输出端经由电极电流路径被耦合到电极中的一个；以及

多个隔直流电容器，每个隔直流电容器被串联地耦合在电极电流路径中的一个中，

其中，所述隔直流电容器被嵌入电路板的顶面之下和底面之上。

2.权利要求1的设备，

其中，所述隔直流电容器被嵌入电路板的表面上的至少一个区域之上或之下，并且

其中，所述电路板包括被耦合到所述至少一个区域内的表面的其它电路。

3.权利要求1的设备，

其中，所述隔直流电容器被嵌入电路板内的至少一个腔体中。

4.权利要求1的设备，

其中，所述隔直流电容器占用电路板内的一个厚度，并且

其中，所述电路板在该厚度内不包含导电层。

5.权利要求1的设备，

其中，所述隔直流电容器占用电路板内的一个厚度，并且

其中，所述电路板在该厚度内包含至少一个导电层。

6.权利要求1的设备，

其中，每个隔直流电容器包括封装部件。

7.权利要求1的设备，

还包括多个第二部件，每个第二部件被耦合到电极电流路径中的一个。

8.权利要求7的设备，

其中，所述第二部件被耦合到电路板的表面。

9.权利要求8的设备，

其中，所述隔直流电容器被嵌入电路板的表面上的至少一个区域之上或之下，并且

其中，所述第二部件被耦合到所述至少一个区域内的表面。

10.权利要求8的设备，

其中，所述第二部件包括滤波电容器。

11.权利要求10的设备，

其中，所述滤波电容器将电极电流路径上的干扰耦合到参考电位。

12.权利要求1的设备，

还包括可充当外壳电极的外壳，其中，所述外壳电极包括所述多个电极中的一个。

13.权利要求1的设备，

还包括可充当外壳电极的外壳，其中，所述外壳电极不包括所述多个电极中的一个。

14.一种植入式刺激器设备，包括：

多个电极，其被配置成接触病人的组织；

具有顶面和底面的电路板；

电流分配电路，其集成在被安装到电路板的集成电路上，其中电流分配电路包括被配置成在多个可选择输出端中的一个或多个处产生电流的电源电路，每个输出端经由电极电流路径被耦合到电极中的一个；

多个隔直流电容器，每个隔直流电容器被串联地耦合在电极电流路径中的一个中，以及

多个滤波电容器，每个滤波电容器被并联地耦合在电极电流路径中的一个与参考电位之间，

其中，所述隔直流电容器被嵌入电路板的顶面之下和底面之上。

15.权利要求14的设备，

其中，被嵌入的隔直流电容器被嵌入在电路板的表面上的至少一个区域之上或之下，并且

其中，所述电路板包括被耦合到所述至少一个区域内的表面的其它电路。

16.权利要求14的设备，

其中，被嵌入的隔直流电容器被嵌入在电路板内的至少一个腔体中。

17.权利要求14的设备，

其中，被嵌入的隔直流电容器占用电路板内的一个厚度，并且

其中，所述电路板在该厚度内不包含导电层。

18.权利要求14的设备，

其中，被嵌入的隔直流电容器占用电路板内的一个厚度，并且

其中，所述电路板在该厚度内包含至少一个导电层。

19.权利要求14的设备，

其中，每个被嵌入的隔直流电容器包括封装部件。

20.权利要求14的设备，

还包括导电外壳，其中参考电位不包括导电外壳的电压。