[发明专利]用于检验半导体封装的装置与方法有效
| 申请号： | 201480068396.1 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106030283B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 振亚九;何崇发;V·费多普拉柯夫;黄循威 | 申请（专利权）人： | 伊麦装备私人有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 检验 半导体 封装 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
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