[发明专利]电缆及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电缆，其具有电导体、包围该电导体的硅酮护套以及分隔层，该分隔层布置在导体和护套之间。本发明还涉及一种用于制造这样的电缆的方法。

背景技术

电缆通常包括至少一个导体，该导体由护套包围，尤其是用于保护或者用于绝缘。导体典型地是金属线或者由金属制成的绞合线，而护套经常由塑料制成。在电缆的装配时，护套区段式地再次被去除，其中，费用在此决定性地依赖于护套在导体上的粘附性并因此尤其是依赖于所选择的材料组合。

用于制造电缆护套的特别合适的材料是硅酮，尤其是由于其化学以及物理特性。然而尤其是对于这样的硅酮护套来说，通常产生一种在被包覆的导体上的特别强的粘附性或者与被包覆的导体的粘接性。该效果对于由铝制成的导体来说特别显著。在随后的再加工时，尤其是在装配和剥离的情况下，由于强的粘附性而使硅酮护套的分离明显变得困难，这是因为在此通常有硅酮剩余物残留在导体上。这样的硅酮剩余物尤其是对可能接下来的卷边过程或者焊接过程产生干扰。

为了避免该情况，可以在电缆制造时将由纸、PET无纺布、PET薄膜、PTFE薄膜或者由类似材料形成的薄膜所构成的分隔层施加到导体上。在制成的电缆中，分隔层形成分隔涂层，其在空间上布置在导体和护套之间，从而阻止两种材料的直接并置以及因此两种材料的连接或者相互粘附。然而在此，在剥离之后也经常残留一部分薄膜，并且必须随后将其费力地例如手动去除。

发明内容

由此出发，本发明所基于的任务是提供一种以简化的方式能够进行装配和剥离的电缆。在此，电缆的导体应该尽可能无残留物地被剥离。应避免对所剥离的导体附加地清除残留物的必要性。另外应提供一种用于制造相应的电缆的方法。

为了解决该问题，根据本发明构造出一种具有权利要求1的特征的电缆。另外根据本发明，该任务通过一种具有权利要求12的特征的用于制造这种电缆的方法解决。有利的设计方案、改进方案和变型方案是从属权利要求的主题。

据此，根据本发明设置的是，对于该电缆来说，在硅酮护套和导体之间布置有分隔层，该分隔层由硅酮材质制成，该硅酮材质与硅酮护套的材料相比而言具有与电导体的较小的粘附性。换句话说，与在这里所描述的电缆中的分隔层相比，硅酮护套在常规的情况下也就是尤其在没有所提到的分隔层的情况下更强地粘附在导体上。

使用本发明所取得的优点尤其是在于，取代由通常使用的材料制成的分隔层地施加一种与硅酮护套类似的、不粘附在导体上的分隔层。通过该材料选择，硅酮护套和分隔层相互连接，尤其是用以形成共同的电缆护套，其在导体上的粘附性与纯粹的硅酮护套相比明显减少或者甚至得到避免。有利地，此外在剥离或者剥除时，分隔层自动地与硅酮护套一起取下。分隔层和硅酮护套之间的连接尤其是从以下事实得到，即，分隔层和硅酮护套分别由硅酮或者与硅酮类似的材料制成并且因此特别良好地相互粘附。不仅硅酮护套而且分隔层的硅酮材质至少主要由硅酮、尤其是硅酮弹性体构成。然而，外护套和分隔涂层是彼此不同的。尤其是，分隔层在导体上的粘附性比外护套的材料明显更差。因此，分隔层有利地形成一个涂层，其朝向导体，即，朝内特别差地粘附并朝向硅酮护套，即，向外特别强地粘附。由此，在装配或者剥离时能够使导体没有残留物地露出。因此尤其是取消此外附加的清除步骤，在该清除步骤中，对导体的经剥离的部分清除分隔层和/或硅酮护套的残留的剩余物。

分隔层和硅酮护套的特别有利的连接可以在优选的设计方案中以如下方式实现，即，分隔层与硅酮护套材料锁合地连接。这样的材料锁合的连接尤其是由于专门的材料选择而可以特别简单地实现。由于不仅硅酮护套而且分隔层都由硅酮也就是尤其还有与硅酮类似的材料制成，所以在制造时尤其是也能够使电缆的这两部分特别牢固地相互连接。分隔层和硅酮护套适宜地是不可松开的，即，事后不可分离地相互连接或者相互间具有至少很强的粘附性，从而在硅酮护套的剥离时可靠地一起去除分隔层。在此，高粘附性在此尤其是理解为比在分隔层和导体之间的粘附性更强的粘附性。由于与导体的粘附性较小或者甚至没有，所以相应地在该导体上也未保留有残留物。