[发明专利]包含己二酸、草酸和胺组分的焊膏

权利要求书

1.焊膏，所述焊膏包含

a)助焊剂，所述助焊剂包含

i)己二酸；

ii)草酸；和

iii)选自胺组分A和胺组分B的胺，其中胺组分A选自1,2-四甲基乙二胺、1,2-四乙基乙二胺、和1,2-四丙基乙二胺，并且其中胺组分B选自N-椰油基-1,3-丙二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺和1,10-癸二胺；和

b)焊料。

2.根据权利要求1所述的焊膏，特征在于所述助焊剂以基于所述助焊剂的总重量计具有量为0.1至2.0重量%的胺组分A和/或胺组分B。

3.根据权利要求1或2所述的焊膏，特征在于所述助焊剂以基于所述助焊剂的总重量计具有量为7至13重量%的己二酸。

4.根据权利要求1或2所述的焊膏，特征在于所述助焊剂以基于所述助焊剂的总重量计具有量为0.3至2.0重量%的草酸。

5.根据权利要求1或2所述的焊膏，特征在于所述助焊剂以基于所述助焊剂的总重量计额外具有量为0至2重量%的不同于草酸和己二酸的二羧酸。

6.根据权利要求1或2所述的焊膏，特征在于在所述助焊剂中的所有二羧酸的总量基于所述助焊剂的总重量计最大为15重量%。

7.根据权利要求1或2所述的焊膏，特征在于所述助焊剂以基于所述助焊剂的总重量计额外具有单胺，其中所述单胺选自仲单胺和叔单胺。

8.根据权利要求1或2所述的焊膏，特征在于所述焊料是锡基焊料。

9.根据权利要求1或2所述的焊膏，特征在于所述焊膏包含基于所述焊膏的总重量计量为80至97重量%的焊料。

10.用于制备根据权利要求1至9中任一项所述的焊膏的方法，所述方法包括以下步骤：

- 混合所述助焊剂的组分，和

- 添加焊粉。

11.用于将构件固定在基板上的方法，所述方法包括以下步骤：

a) 提供具有电连接位置的构件；

b) 提供基板，其中所述基板具有配备有根据权利要求1至9中任一项所述的焊膏的表面；

c) 经所述焊膏使构件的表面与基板的表面接触；和

d) 加热所述焊膏超过所述焊料的液相温度。

12.模块，所述模块包括

1) 具有第一表面的具有电连接位置的构件；

2) 具有至少一个第二表面的基板；和

3) 与第一表面和第二表面直接接触的根据权利要求1至9中任一项所述的焊膏。