[发明专利]细间距连接器插座

说明书

本发明涉及细间距连接器插座，更特别地涉及包含至少两个相对壁的插座，所述相对壁之间限定了用于接收带有接触引脚的插入物的通道，其中所述壁由包含聚酰胺聚合物、阻燃体系和纤维增强剂的纤维增强阻燃热塑性聚合物组合物形成。

E&E行业的特征为朝向小型化的稳定趋势，从而导致更小的连接器。该趋势目前正朝向细间距电连接器插座，例如DDR4电连接器，其中间距小且壁的厚度小，例如厚度为约500微米(μm)或更小。

电连接器通常用于将中央处理器(“CPU”)可拆卸地安装到印刷电路板上。该连接器可以例如含有由热塑性树脂形成的注塑成型的插座或壳体。近来对电子行业的需求要求提高CPU电路的规模，这进而要求增加用于连接的接触引脚的数目。为了帮助实现所需性能，通常降低这些引脚的间距以便在给定空间中容纳更大数目的所需接触引脚。电连接器因此还必须包括对应于各个此类细间距接触引脚的插入通道。当接触引脚的间距降低时，引脚插入通道的间距和分隔这些通道的相对壁的宽度也必须降低。不幸的是，常常难以用热塑性树脂充分填充宽度如此薄的模具。此外，机械强度也会存在问题。

用于电子应用的插座中广泛使用的材料包括高温聚酰胺和LCP。LCP本质上比聚酰胺更加阻燃，并且比聚酰胺的流动性更好，聚酰胺需要较高负载的阻燃剂以及增强剂以用于机械性质。LCP是用于具有长形状因子的连接器(例如，DDR、SODIMM、PCI等)的精选材料。US-2013/0122758-A1中描述了这种壳体。该专利申请涉及由热塑性组合物制成的细间距连接器，所述组合物包含热致液晶聚合物和特定长度的纤维。热致液晶聚合物可选自不同的聚合物，但通常是由包含至少一种芳族羟基-羧酸的组分制成的芳族聚酯或聚酯酰胺。

当在细间距连接器插座中使用阻燃性聚酰胺时，已观察到的问题是：不仅更难填充模具以产生插座，而且引脚插入过程期间的机械性质不好且/或(回流)焊接后DDR连接器的侧壁朝向连接器中心倾斜，因此将需要高得多的压力来插入和取出存储模块。这可损坏模块或插座。

小尺寸连接器的问题是：所用材料导致引脚插入期间破裂、引脚保持力不足、翘曲、壁坍塌或其组合。壁坍塌的问题不是细间距连接器所独有的，且已经在连接器中报道了，例如美国专利US 3993396中的刚性连接器块。然而，对于细间距连接器，壁坍塌甚至是更关键的问题。这些问题通常在连接器经受温度循环(例如，将连接器表面安装到其它部件上的焊接期间应用的温度循环)时出现或者变得更加严重。连接器插座的翘曲或弯曲或扭曲将导致表面安装组件中的应力，而壁坍塌将导致插入物插入和移除循环方面的问题。增加纤维增强含量，从而提高刚度并非总能解决壁坍塌的问题，此外，联合阻燃剂(其必须以足够高的量存在以符合阻燃性要求)的存在，模塑问题和翘曲增加。减少模塑和翘曲问题的措施导致壁坍塌增加。

考虑到小型化趋势和上述问题，需要显示较少问题的细间距电连接器插座。

因此，本发明的目标是提供细间距连接器，其在回流焊接前没有引脚插入方面的问题且不易翘曲，并因而在回流焊接后引脚插入方面的问题较少。

利用根据本发明的细间距连接器插座实现了该目标，所述细间距连接器插座具有由纤维增强阻燃热塑性聚合物组合物形成的相对壁，所述组合物包含聚酰胺聚合物、阻燃体系和纤维增强剂，其中

-所述聚酰胺聚合物至少包含熔融温度Tm-A为最低280℃的半结晶聚酰胺(A)，和任选的第二聚酰胺(B)；

-所述阻燃体系包含(C-1)二烷基次膦酸的金属盐和/或二次膦酸的金属盐和(C-2)磷酸的金属盐的组合，其中相对于所述组合物的总重量，(C-1)和(C-2)以5-35重量％的组合量存在，且以95/5-55/45范围内的重量比C-1/C-2存在；且

-根据ISO 75-1/2测量，所述组合物的热变形温度为最低265℃。

具有由所述组合物形成的相对壁的根据本发明的细间距连接器插座的作用是：可以进行引脚插入而不会损坏插座且回流焊接后的壁坍塌减少，并从而在回流焊接后显示出较少的引脚插入方面的问题。无破裂和减少的壁坍塌还导致良好的插入物插入和移除循环，并允许足够的引脚保持力。

细间距连接器插座通常具有厚度小于1mm的相对壁，即，在插座长度方向上的壁。适当地，根据本发明的插座中相对壁的厚度为约800微米(μm)或者更小，更特别地约500μm或者更小。细间距连接器插座适当地还具有交叉壁，即，分开通路并分隔接触引脚的壁。交叉壁的厚度通常小于500微米(μm)。适当地，根据本发明的插座中交叉壁的厚度为约300μm或者更小，更特别地约200微米(μm)或者更小。