[发明专利]铜合金板材、连接器以及铜合金板材的制造方法有效
申请号: | 201480070508.7 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN105829556B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 金子洋 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜合金 板材 连接器 以及 制造 方法 | ||
1.一种铜合金板材,其特征在于,其具有下述组成:含有合计为1.80质量%~8.00质量%的Ni和Co中的任意1种或2种、以及0.40质量%~2.00质量%的Si,并且余部由铜和不可避免的杂质构成,
{121}<111>取向的取向密度为6以下,{110}<001>取向的取向密度为4以上,
具有{110}<001>取向的晶粒的密度为0.40个/μm2以上。
2.一种铜合金板材,其特征在于,其具有下述组成:含有合计为1.80质量%~8.00质量%的Ni和Co中的任意1种或2种、0.40质量%~2.00质量%的Si、以及合计为0.000质量%~2.000质量%的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe和Ti组成的组中的至少一种元素,并且余部由铜和不可避免的杂质构成,
{121}<111>取向的取向密度为6以下,{110}<001>取向的取向密度为4以上,
具有{110}<001>取向的晶粒的密度为0.40个/μm2以上。
3.如权利要求2所述的铜合金板材,其含有合计为0.005质量%~2.000质量%的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe和Ti组成的组中的至少一种元素。
4.如权利要求1~3中任一项所述的铜合金板材,其维氏硬度为280以上。
5.一种连接器,其包含权利要求1~4中任一项所述的铜合金板材而成。
6.一种铜合金板材的制造方法,其特征在于,该制造方法依次进行下述工序:
熔化铸造工序,其中,将具有下述组成的原料熔化并进行铸造,该组成为:含有合计为1.80质量%~8.00质量%的Ni和Co中的任意1种或2种、以及0.40质量%~2.00质量%的Si,并且余部由铜和不可避免的杂质构成;
加工率为20%~70%的中间冷轧工序;
时效处理工序,其中,在300℃~440℃进行5分钟~10小时热处理;和
加工率为90%以上的最终冷轧工序。
7.一种铜合金板材的制造方法,其特征在于,该制造方法依次进行下述工序:
熔化铸造工序,其中,将具有下述组成的原料熔化并进行铸造,该组成为:含有合计为1.80质量%~8.00质量%的Ni和Co中的任意1种或2种、0.40质量%~2.00质量%的Si、以及合计为0.000质量%~2.000质量%的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe和Ti组成的组中的至少一种元素,并且余部由铜和不可避免的杂质构成;
加工率为20%~70%的中间冷轧工序;
时效处理工序,其中,在300℃~440℃进行5分钟~10小时热处理;和
加工率为90%以上的最终冷轧工序。
8.如权利要求7所述的铜合金板材的制造方法,其含有合计为0.005质量%~2.000质量%的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe和Ti组成的组中的至少一种元素。
9.如权利要求6~8中任一项所述的铜合金板材的制造方法,其中,在所述熔化铸造工序与所述中间冷轧工序之间,依次进行下述工序:
均质化热处理工序,其中,在960℃~1040℃进行1小时以上的热处理;和
从热加工开始至结束的温度范围为500℃~1040℃、加工率为10%~90%的热加工工序,
在所述热加工以后的工序中不进行480℃以上的热处理。
10.如权利要求6~8中任一项所述的铜合金板材的制造方法,其中,在所述最终冷轧工序后进行在200℃~430℃保持5秒~2小时的去应力退火。
11.如权利要求9所述的铜合金板材的制造方法,其中,在所述最终冷轧工序后进行在200℃~430℃保持5秒~2小时的去应力退火。
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