[发明专利]Cu芯球、焊膏、成形焊料和钎焊接头有效
| 申请号： | 201480072248.7 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105873716B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 服部贵洋;相马大辅;六本木贵弘;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00;H01L21/60;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu 芯球 焊膏 成形 焊料 钎焊 接头 | ||
【说明书】：
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