[发明专利]电力半导体装置有效
申请号: | 201480072814.4 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN105900234B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 市川庆太郎;鹿野武敏 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/50;H01L25/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 半导体 装置 | ||
【说明书】:
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