[发明专利]具有硅聚合物涂层的电路载体有效
| 申请号： | 201480073145.2 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106232747B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | I·法里亚;P·普法伊菲尔;H·埃尔辛格;A·哈恩 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/26 | 分类号： | H01L23/26;C09D183/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 聚合物 涂层 电路 载体 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480073145.2/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：减少基材上冰积累的方法
- 下一篇：聚硅氧碳材料、方法及用途
