[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号： | 201480073620.6 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105934824B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 神藏护;高桥庆多;春名延是 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/48;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体元件 第一极 绝缘基板 主极 电力用半导体装置 侧表面电极 接合 散热器 导体 密封树脂 侧端子 设置调整 板状 对置 密封 延伸 | ||
【说明书】：
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