[发明专利]多器件的柔性电子片上系统(SOC)过程集成有效
| 申请号： | 201480076422.5 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106030787B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | R·皮拉里塞泰;S·达斯古普塔;N·慕克吉;B·S·多伊尔;M·拉多萨夫列维奇;H·W·田 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器件 柔性 电子 系统 soc 过程 集成 | ||
【说明书】：
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