[发明专利]附有半导体功能元件的功能丝线

权利要求书

1.一种附有半导体功能元件的功能丝线，其为绳状地附有半导体功能元件的功能丝线，具备:

于两端具有正负电极粒状的多个半导体功能元件与并联所述多个半导体功能元件的可挠性的1对导电线；

其中，

在以平行状态配置的上述1对导电线间，配置有连结正负电极而与导电方向一致的上述多个半导体功能元件，上述多个半导体功能元件的正电极通过导电接合材而与一个导电线电性连接，同时上述多个半导体功能元件的负电极通过导电接合材而与另一个导电线电性连接，其特征在于：

具备元件封装区域与导电线区域，

该元件封装区域由多个半导体功能元件与上述1对导电线当中配置有多个半导体功能元件的导电线部分所构成，

该导电线区域在上述1对导电线当中的元件封装区域与元件封装区域之间，且仅由至少一个的表面以绝缘构件被覆的1对导电线部分所构成。

2.根据权利要求1所述的附有半导体功能元件的功能丝线，其特征在于，上述绝缘构件使安装于上述导电线部分的热收缩管加以收缩来形成。

3.根据权利要求1所述的附有半导体功能元件的功能丝线，其特征在于，上述绝缘构件于上述导电线部分涂布热硬化性树脂后并热硬化来形成。

4.根据权利要求1所述的附有半导体功能元件的功能丝线，其特征在于，上述导电线区域的1对导电线部分的各自表面以不同颜色的绝缘构件加以被覆。

5.根据权利要求1～4中任1项所述的附有半导体功能元件的功能丝线，其特征在于，被覆有上述绝缘构件的上述导电线区域的导电方向的线宽为设定成小于上述元件封装区域的导电方向的线宽。