[发明专利]晶粒打标方法有效
| 申请号： | 201480079462.5 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106463498B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 金善重;崔载晚;郑成钒;徐中振 | 申请（专利权）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 方法 | ||
【权利要求书】：
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