[发明专利]多芯片自调整冷却解决方案

权利要求书

1.一种包括热交换器的设备，包括：

主装置和至少一个辅助装置，所述主装置和所述至少一个辅助装置按照平面阵列的形式耦合到衬底，其中，所述至少一个辅助装置横向对准；

第一无源热交换器，所述第一无源热交换器包括设置在所述主装置上的热沉基座和鳍片结构，并且所述第一无源热交换器的所述热沉基座和所述鳍片结构在与所述至少一个辅助装置对应的区域之上均包括开口；

至少一个第二无源热交换器，所述至少一个第二无源热交换器包括均设置在所述开口中并且设置在所述至少一个辅助装置上的热沉基座和鳍片结构，其中，所述至少一个第二无源热交换器横向对准；

至少一个第一弹簧，所述至少一个第一弹簧操作用于沿所述主装置的方向向所述第一无源热交换器施加力；

至少一个第二弹簧，所述至少一个第二弹簧操作用于沿所述辅助装置的方向向所述第二无源热交换器施加力，其中，所述至少一个第二弹簧中的一个第二弹簧设置在跨越每个所述至少一个第二无源热交换器的鳍片结构的顶部形成的槽中。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述衬底上的所述主装置的厚度尺寸不同于所述至少一个辅助装置的厚度尺寸，并且所述至少一个第二弹簧操作用于被弯曲以使所述至少一个第二无源热交换器的所述热沉基座朝向所述衬底发生位移。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一无源热交换器的所述热沉基座在对应于所述主装置的区域中包括第一厚度，并且在与所述开口相邻的区域中包括小于所述第一厚度的第二厚度。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个第二弹簧被设置为跨越所述至少一个第二无源热交换器的所述鳍片结构的尺寸。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述衬底上的所述主装置的厚度尺寸不同于所述至少一个辅助装置的厚度尺寸，并且所述至少一个第二弹簧操作用于使所述至少一个第二无源热交换器的所述热沉基座朝向所述至少一个辅助装置发生位移。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述衬底上的所述主装置的所述厚度尺寸大于所述至少一个辅助装置的所述厚度尺寸。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一无源热交换器的所述热沉基座具有被选择为使第一无源热交换器的所述热沉基座与所述主装置对位的厚度。

8.一种用于多芯片封装的设备，包括：

无源热交换器，其具有操作用于设置在多芯片封装上的尺寸，所述无源热交换器包括：

第一部分，其具有第一区域，所述第一区域中具有至少一个开口；

至少一个第二部分，其具有操作用于设置在所述至少一个开口中的尺寸，其中所述至少一个第二部分横向对准；以及

弹簧，其操作用于向所述第二部分施加力，其中，所述弹簧设置在跨越所述至少一个第二部分的顶部形成的槽中。

9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述热交换器的所述第一部分和所述第二部分中的每一个包括热沉基座和鳍片结构。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述第一部分的热沉基座的厚度尺寸不同于所述第二部分的热沉基座的厚度尺寸。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述第二部分的热沉基座的厚度尺寸小于所述第一部分的热沉基座的厚度尺寸。

12.根据权利要求9所述的设备，其中，所述弹簧被设置为跨越所述至少一个第二部分的所述鳍片结构的尺寸。

13.根据权利要求9所述的设备，其中，所述第一部分的所述热沉基座具有操作用于使所述热沉基座与多芯片封装中的包括最大热生成的装置对位的厚度。