[发明专利]离子注入装置有效
| 申请号： | 201480082170.7 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107078005B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 绫淳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01J27/08 | 分类号： | H01J27/08;H01J37/317 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 离子 注入 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种离子注入装置，其特征在于，具有：
真空分隔壁，其内部保持为真空；
固体填充容器，其整体配置于所述真空分隔壁的内部，填充有固体材料；
加热器，其使在所述固体填充容器中填充的所述固体材料升华而生成原料气体；
电弧室，其将所述原料气体离子化而作为离子束射出；
气体供给喷嘴，其将所述原料气体从所述固体填充容器引导至所述电弧室；以及
支撑件，其将所述固体填充容器支撑固定于所述真空分隔壁，
所述支撑件与所述真空分隔壁及所述固体填充容器相比导热性低，
所述固体填充容器与所述真空分隔壁相比被薄壁化。
2.根据权利要求1所述的离子注入装置，其特征在于，
所述支撑件是导热率小于或等于2W/m·k的可加工陶瓷材料、或者导热率小于或等于1W/m·k的工程塑料。
3.根据权利要求1或2所述的离子注入装置，其特征在于，
还具有底板，该底板与所述固体填充容器接合，
所述支撑件将所述底板支撑固定于所述真空分隔壁，
所述底板与所述真空分隔壁及所述固体填充容器相比导热性低。
4.根据权利要求3所述的离子注入装置，其特征在于，
所述底板是导热率小于或等于2W/m·k的可加工陶瓷材料、或者导热率小于或等于1W/m·k的工程塑料。
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