[发明专利]用于减少天线中的PIM的间隔件

说明书

本发明提供了一种布置在天线(100)的框架(103)与反射器(102)之间的间隔件(101)。间隔件(101)构造成在反射器(102)插入到天线(100)的外壳中时分隔反射器(102)与框架(103)；并且当反射器(102)附接到框架(103)时，间隔件(101)允许反射器(102)的至少一个接触区域(104)接触框架(103)的至少一个接触区域(605)。当反射器(102)插入到外壳中时，间隔件(101)的表面选择成使得防止框架(103)的磨损。本发明还提供了一种天线(100)，天线(100)包括位于框架(103)与反射器(102)之间的间隔件(101)，以及提供了一种组装此天线(100)的方法(1000)。

技术领域

本发明涉及布置在天线的框架与反射器之间的间隔件、包括该间隔件的天线以及通过利用该间隔件来组装该天线的方法。具体而言，本发明所提出的间隔件还称为无源互调(Passive Inter Modulation，PIM)靴，其目的是解决天线组装期间产生的PIM问题。

背景技术

对于天线，尤其是对于基站天线，高性能的一个关键标准是低PIM水平。对于基站天线，所要求的PIM水平的行业标准例如为低于-150dBc。另外，PIM水平的长期稳定性是必需的。

过高的PIM水平会导致天线的严重退化，从而导致网络性能的严重退化。因此，在安装基站天线时，通常会测量PIM水平。客户因此有可能识别出有问题的PIM水平。

天线中的PIM有若干源，这些源在当前技术中是已知的。例如，PIM的一个重要源是组装好的天线内的松散金属微粒。松散金属微粒导致低且不稳定的PIM性能。更糟的是，如果这种松散金属微粒是PIM的源，那么，由于天线的振动或运输以及松散金属微粒的不可避免的移动，PIM水平甚至会随机变化。因此，天线性能也将随机变化。这种影响甚至会发生在存量上。

松散金属微粒可以为，例如，焊位沙孔、由研磨或冲压而产生的碎屑、压铸毛刺，或可以由从外部带到天线中的污染引起。另外，松散金属微粒可由磨损——即，在金属件彼此接触而滑动或在磨损表面上滑动时——引起。

如图11所示，在常规基站天线1100的组装过程中，所有相关部件1104都固定到反射器1102。固定操作包括例如螺丝固定、卡扣和焊接。通常情况下，这些固定操作不会引起金属部件之间的任何移动，因此通常不存在产生松散金属微粒的磨损风险。

然而，在常规天线1100的组装过程的最终步骤之一中，具有所有部件1104的反射器1102将被推入到天线外壳1101中，如图11所示。天线外壳1101通常包括由纤维增强塑料制成的前侧1105和后侧上的铝框1106。结果是，当推动反射器1102时，布置在反射器1102与天线外壳1001之间的金属反射器支脚1103在铝框1106上滑动。这导致框架1106和反射器支脚1103各自的磨损，因此天线组装后在天线内产生松散金属微粒。

常规解决方案提出在天线组装的滑动步骤期间通过使用箔片来防止这种金属磨损，该箔片在天线组装之前添加到反射器支脚中。然而，这种常规方法的缺点在于，将反射器螺钉固定到框架的螺钉的力必然会引起箔片的变形。因此，螺钉的预张力减小，螺钉在动态负载下将松动。

因此，一方面，天线可能掉落。另一方面，天线中的螺钉连接始终设计为按压接触，因为只有这种按压接触才具有稳定的PIM。然而，电流穿过螺纹或松动的螺钉时将产生PIM。因此，常规方法并不是非常适合解决上述问题。

发明内容

鉴于上述缺点和问题，本发明旨在改进当前技术。具体而言，本发明的目的是提供一种通过降低天线的PIM水平来改善天线性能的构思。具体而言，本发明期望避免天线组装后天线内的松散金属微粒，或至少显著减少所述松散金属微粒的数量。因此，本发明解决这种松散金属微粒的起因，也就是在组装期间彼此接触而滑动的表面之间的磨损。换言之，本发明涉及避免磨损或金属件之间的滑动接触。