[发明专利]激光加工方法及装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，包含：

第1工序，使将从激光振荡器射出的激光束向掩模进行照射的入射光学系统，沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动，对穿过所述掩模的开口部后的激光束的能量进行调整；以及

第2工序，基于所述入射光学系统的移动，使将穿过所述开口部后的激光束向被加工物进行照射的转印光学系统，沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动，对激光束在被加工物的被加工表面处的直径进行调整。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述第2工序中，将通过所述转印光学系统成像的所述开口部的像，向与被加工物的被加工表面相比的激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行偏移。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述第2工序中，使在被加工物的被加工表面之上的激光束的超过加工阈值的部分的光束直径，增大至希望的加工孔径。

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述第2工序中，通过参照对所述入射光学系统的位置与激光束在被加工物的被加工表面处的直径成为希望直径时的所述转印光学系统的位置之间的关系进行了记述的表格，从而决定所述转印光学系统的位置。

5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述第1工序中，通过参照对从所述激光振荡器接收的表示激光输出的信号与穿过所述开口部后的激光束的能量成为希望的能量时的入射光学系统的位置之间的关系进行了记述的表格，从而决定所述入射光学系统的位置。

6.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

入射光学系统，其将从激光振荡器射出的激光束向掩模进行照射；

转印光学系统，其将穿过所述掩模的开口部后的激光束向被加工物进行照射；以及

控制部，其进行如下控制，即，使所述入射光学系统沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动，对穿过所述开口部后的激光束的能量进行调整，基于所述入射光学系统的移动，使所述转印光学系统沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动，对激光束在被加工物的被加工表面处的直径进行调整。

7.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部将通过所述转印光学系统成像的所述开口部的像，向与被加工物的被加工表面相比的激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行偏移。

8.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部将在被加工物的被加工表面之上的激光束的超过加工阈值的部分的光束直径，增大至希望的加工孔径。

9.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，

还具有存储部，该存储部存储对所述入射光学系统的位置与激光束在被加工物的被加工表面处的直径成为希望直径时的所述转印光学系统的位置之间的关系进行了记述的表格，

所述控制部通过参照所述表格，从而决定所述转印光学系统的位置。

10.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，

还具有存储部，该存储部存储对从所述激光振荡器接收的表示激光输出的信号与穿过所述开口部后的激光束的能量成为希望的能量时的入射光学系统的位置之间的关系进行了记述的表格，

所述控制部通过参照所述表格，从而决定所述入射光学系统的位置。