[发明专利]用于对产品衬底进行涂层的方法和装置在审
| 申请号： | 201480082811.9 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN107078075A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | C.塔纳 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 胡莉莉,刘春元 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 产品 衬底 进行 涂层 方法 装置 | ||
1.一种用于对产品衬底（3、3'）的凸起（5、5'）的、尤其是分立的凸起（5、5'）的凸起表面（5o、5o'）进行涂层的方法，所述产品衬底（3、3'）至少部分地、优选地主要具有被布置在凹陷（7）中的功能单元（6），所述方法具有如下步骤、尤其是如下流程：
- 使所述凸起表面（5o、5o'）与被涂覆在载体衬底（1）上的涂层材料（2、2'）进行接触，
- 将所述载体衬底（1）与所述凸起表面（5o、5o'）分离，使得所述涂层材料（2、2'）部分地保留在所述产品衬底（3、3'）上。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，保留在所述产品衬底（3、3'）上的涂层材料（2、2'）至少主要、优选地仅仅保留在所述凸起表面（5o、5o'）上。
3.根据权利要求1或2所述的方法，
其特征在于，所述功能单元（6）至少在位于所述凹陷中的部分上没有被注入所述涂层材料（2、2'）。
4.根据上述权利要求之一所述的方法，
其特征在于，将载体膜、尤其是柔韧的载体膜用作载体衬底（1）。
5.根据上述权利要求之一所述的方法，
其特征在于，在所述接触之后和/或在所述接触期间进行力加载，用于将所述涂层材料（2、2'）固定在所述凸起表面（5o、5o'）上。
6.根据上述权利要求之一所述的方法，
其特征在于，借助于第一力F1和与所述第一力F1相反的第二力F2/F2'来进行所述力加载。
7.根据上述权利要求之一所述的方法，
其特征在于，在所述分离之后，通过将至少一个覆盖物（8、8'）借助于所述涂层材料（2、2'）接合到所述凸起表面（5o、5o'）上来实现对所述功能单元（6）的封装。
8.一种用于对产品衬底（3、3'）的凸起（5、5'）的、尤其是分立的凸起（5、5'）的凸起表面（5o、5o'）进行涂层的装置，所述产品衬底（3、3'）至少部分地、优选地主要具有被布置在凹陷（7）中的功能单元（6），所述装置具有
- 接触装置，所述接触装置用于使所述凸起表面（5o、5o'）与被涂覆在载体衬底（1）上的涂层材料（2、2'）进行接触，
- 分离装置，所述分离装置用于将所述载体衬底（1）与所述凸起表面（5o、5o'）分离，使得所述涂层材料（2、2'）部分地保留在所述产品衬底（3、3'）上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
