[发明专利]三维(3D)打印方法

权利要求书

1.三维（3D）打印方法，包括：

施加构建材料，所述构建材料由以下组分组成：

无机粒子；和

连接至所述无机粒子的聚合物，所述聚合物是i）具有3纳米至1500纳米的厚度的连续涂层，或ii）具有3纳米至1500纳米的平均直径的纳米珠粒；

将所述构建材料加热到低于所述聚合物的熔点5℃至50℃的温度；

在所述构建材料的一部分上选择性施加聚结分散体，所述聚结分散体包含聚结剂和具有10纳米至500纳米的平均直径的无机纳米粒子；和

使所施加的构建材料和所施加的聚结分散体暴露于电磁辐射，由此所述聚结分散体吸收电磁辐射并加热与所述聚结分散体接触的所述构建材料的那部分以使与所述聚结分散体接触的所述构建材料的那部分熔合并形成三维（3D）物体的层。

2.如权利要求1中所限定的三维（3D）打印方法，其中将所述构建材料施加到接触表面上，并且按照要形成的3D物体的层的横截面图案在所述构建材料的那部分上选择性施加所述聚结分散体，所述横截面平行于所述接触表面。

3.如权利要求1中所限定的三维（3D）打印方法，进一步包括：

在所述3D物体的层上沉积构建材料的另一层；

在构建材料的另一层的至少一部分上选择性施加聚结分散体的另一层；和

使所述构建材料的另一层与所述聚结分散体的另一层暴露于电磁辐射，由此聚结分散体吸收辐射并将所吸收的辐射转化为热能，由此聚结分散体吸收电磁辐射并加热与所述聚结分散体的另一层接触的所述构建材料的另一层的那部分以使与所述聚结分散体的另一层接触的所述构建材料的另一层的那部分熔合并形成所述3D物体的另一层。

4.如权利要求3中所限定的三维（3D）打印方法，进一步包括重复所述沉积、所述选择性施加和暴露以产生所述3D物体的后继层。

5.如权利要求4中所限定的三维（3D）打印方法，进一步包括：

使所述3D物体暴露于清洁过程，由此从所述3D物体中除去任何未熔合的构建材料，所述清洁过程选自刷洗、喷水清洗、声波清洗、喷砂及其组合；和

使所述3D物体暴露于在所述聚合物的分解温度下的热处理，由此从所述3D物体中除去所述聚合物。

6.如权利要求5中所限定的三维（3D）打印方法，进一步包括在所述无机粒子的熔融温度下或在比所述无机粒子的熔融温度低1℃至300℃的温度下使所述3D物体退火。

7.如权利要求1中所限定的三维（3D）打印方法，其中：

所述构建材料以所述构建材料中无机粒子的总重量百分比的0.1重量%至10重量%的量包含所述聚合物；和

其中所述聚合物具有0℃至200℃的玻璃化转变温度。

8.如权利要求1中所限定的三维（3D）打印方法，其中所施加的构建材料和所施加的聚结分散体的堆积密度为0.35 g/cm³至0.9 g/cm³。

9.如权利要求1中所限定的三维（3D）打印方法，其中在所述聚结分散体中的所述无机纳米粒子包含：

选自金属、金属合金、金属氧化物、陶瓷及其组合的芯粒子；和

连接至所述芯粒子的另一聚合物，所述另一聚合物是i）具有3纳米至1500纳米的厚度的连续涂层，或ii）具有3纳米至1500纳米的平均直径的纳米珠粒。