[发明专利]制造光学半导体装置的方法及用于该方法的有机硅树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及光学半导体装置、特别是LED装置的制造方法，以及适合用于所述方法中的有机硅(silicone)树脂组合物。

背景

由于光学半导体装置的低功耗、高效率、快速的反应时间、长寿命和制造方法中不存在有毒元素如汞，光学半导体装置如发光二极管(LED)装置现在已被广泛用作各种指示器或光源用于如室外照明、汽车灯和家用照明。

通常，这种光学半导体装置是封装件形式，并且包含具有电路的基板、安装在基板上的光学半导体芯片、围绕至少部分所述光学半导体芯片的反射器以及包封所述光学半导体芯片的封装剂。

模制是最常用于形成用于光学半导体装置的反射器的技术。特别是，包括注射模制、转移模制和压缩模制的各种模制法已经广泛地用在本领域中用于形成由树脂材料制成的反射器。

例如，US 20130274398 A公开了用于LED的反射器的热固性有机硅树脂组合物，进一步教导其中用于LED的反射器可通过转移模制或压缩模制来形成。

US 8466483 A公开了用于形成光学半导体装置的反射器的环氧树脂组合物。在所述制造方法中，通过转移模制制备所述反射器。

JP 2002283498 A公开了通过由聚邻苯二甲酰胺树脂等表示的热塑性树脂的注射模制形成的光学半导体装置的反射器。

然而，所述模制法具有缺点，包括由于用于制备模具的初始投资导致的高制造成本、缓慢的制备速度和反射器材料的浪费。

本领域中已经提出了用于替代形成光学半导体装置的反射器的模制方法的印刷方法，因为印刷方法仅需要传统的打印机，并且与所述模制方法相比，将导致较低的初始投资成本、更快的制备速度和较少的反射器材料的浪费。

例如，JP 2014057090 A公开了在光学半导体装置的制造方法中，所述反射器能够通过丝网印刷来形成，以改进基板与反射器材料之间的粘合性。然而，所述反射器和封装件单独且分别在其中形成，因此此种制造方法还具有低制备速度和反射器材料浪费的缺点。

因此，本发明的目的是研发光学半导体装置的改进的制造方法，其能够克服这些问题的至少一个。此外，本发明的另一个目的是研发适合用于所述制造方法，特别是用于丝网印刷的有机硅树脂组合物。这些问题通过本公开的主题解决。

发明内容

一个方面公开光学半导体装置的制造方法，其包括下述步骤：

1)提供由多于一个的各自具有电路的基板单元组成的基板；

2)通过印刷方法在各基板单元上提供用于反射器的有机硅树脂组合物；

3)固化所述用于反射器的有机硅树脂组合物，并得到在各基板单元上限定空腔的反射器；

4)将光学半导体芯片在各空腔中粘接在各基板单元上，并将各光学半导体芯片电连接至所述基板单元上的各电路；

5)在各空腔中提供封装剂，固化，并得到各光学半导体装置；和

6)通过切削装置切割所述光学半导体装置，从而得到单个的光学半导体装置。

本发明的另一个方面公开了适合用于所述方法的有机硅树脂组合物，其包含：

a)每分子含有至少两个可与Si-H基团反应的烯基基团的有机硅树脂，

b)每分子含有至少两个Si-H基团的有机硅树脂，

c)白色颜料，优选选自由氧化钛、氧化锌、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌、硫酸钡和它们的任意组合组成的组，

d)氢化硅烷化催化剂，和

e)无机填料。

另一方面公开了通过根据本发明所述的方法制造的光学半导体装置。

所述主题的其他特征和方面在下面更详细地阐述。

附图简介

参考结合附图提供的以下详细说明，将容易理解本发明的示例性实施方式，其中相同的附图编号表示相同的结构元件。

图1至3为根据本发明的示例性实施方式的用于制造LED芯片装置的方法的剖视图；

图4为通过根据本发明所述的方法制造的LED装置的一个实例的剖视图；

图5为通过根据本发明所述的方法制造的LED装置的另一实例的剖视图；

图6为用于根据本发明所述的制造方法的基板的顶视图；和

图7为通过根据常规方法的方法制造的部分模制的LED装置的剖视图。