[发明专利]硅组合物

说明书

本发明提供一种抑制非溶解性功能赋予填料的沉降，并抑制了粘度上升的硅组合物。本发明的硅组合物含有液态硅、导热性填料或导电性填料等非溶解性功能赋予填料、及非液态的纤维素类化合物或多糖类等增粘抑制防沉降材料或非增粘防沉降材料。在含有液态硅和非溶解性功能赋予填料的体系中，多糖类不是作为增粘剂而是作为增粘抑制防沉降材料或非增粘防沉降材料发挥功效，从而可以得到低粘度且大量填充了填料的硅组合物。

技术领域

本发明涉及以液态硅为基料并具有导热性等性能的硅组合物。特别是，本发明涉及在发热体和散热体之间配置、用作为兼具导热性和保存稳定性的导热性油脂的硅组合物。

背景技术

电脑或汽车部件等的电子设备会散发半导体元件或机械部件等发热体生成的热，因而采用了散热器等散热体，并出于使热传递变高效的目的，在发热体和散热体之间涂布有导热性油脂。

与发热体或散热体(典型的是金属制)相比，该导热性油脂的导热率低，因而越薄越有利。并且，为了避免发热体和散热体之间渗入导热率极低的空气层，采用低粘度、流动性高的导热性油脂是有利的。基于这些理由，目前有在发热体与散热体的间隔狭小时采用低粘度的导热性油脂的情况。例如，日本特开2005-330426号公报中记载了“导热性填料的粒径大于15.0μm时，涂布硅脂组合物时无法足够薄，散热效果变小”的技术事项。

近年来发热的元件增多，发热量的总量也有增加的倾向。因此，目前追求的是不限于特定的电子元件，而是从多个电子元件或基板整体全方位的散热。由此，由于作为散热对象的电子元件的高度各异，且有在倾斜或横向配置的发热体上装配散热体的情况等，散热所要求的形态呈多样化。

鉴于这些要求，将呈薄膜状使用的现有的导热性油脂改为厚膜状使用时，存在着热传递的效率差的问题。其理由在于，掺混有粒径小的导热性填料的树脂组合物制成薄膜状后虽然可以高效地传热，但与还掺混有粒径大的导热性填料的树脂组合物相比时存在着导热率差的倾向的缘故。因此，在制成厚膜状使用时，优选的是采用含有粒径大的导热性填料的导热性油脂。

然而，在导热性油脂中掺混粒径大的导热性填料时，存在着导热性填料沉降后易于与基油分离的问题。例如，日本特开2012-052137号公报中记载了对于优选为50μm以下的导热性填料，“平均粒径过大时，存在着易于发生油分离的可能性”的技术事项。并且，日本特开2009-221311号公报中记载了“平均粒径超过30μm时，组合物的稳定性变差，易于发生油分离”的技术事项。

针对这些问题，为了防止导热性填料的沉降，已知有采用提高粘度或触变性的二氧化硅等添加剂的方法，例如，日本特开2012-052137号公报、日本特开2009-221311号公报中记载了相关方法。

并且，已知多糖类也有防沉降作用。日本特开2002-226819号公报中公开了在水性介质中将甲基纤维素或乙基纤维素等非离子性且水溶性的纤维素用作为防沉降剂的技术。并且，日本专利3957596号公报中记载了在有机聚硅氧烷中作为增粘剂添加甲基纤维素的技术事项。这是由于纤维素在水介质中溶解或分散后，通过氢键形成弱的网络结构来“增粘”的缘故。

进而，也已知酰胺蜡、聚酰胺、脲等也可以通过氢键等结合形成弱的网络结构，借助该网状结构的形成产生防沉降效果的事项。

然而，添加上述二氧化硅等添加剂时，存在着导热性油脂的粘度上升的问题。换言之，制造指定粘度的导热性油脂时需要减少导热性填料的填充量，进一步地说，由于导热性填料的填充量变少，导热性会降低。

因此，根据这些现有技术，想防止导热性填料的沉降时，组合物的粘度随之增大，存在着无法用在导热性油脂等不希望增大粘度的用途的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-330426号公报

专利文献2：日本特开2012-052137号公报