[发明专利]软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法有效

专利信息
申请号: 201480083214.8 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN107073656B 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 服部贵洋;川崎浩由;冈田弘史;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/26;C22C13/00;H01L21/60;C22F1/00;C22F1/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 软钎料 软钎焊材料 熔融 色度体系 黄色度 芯球 半导体封装体 软钎料合金 成形焊料 耐氧化性 钎焊接头 氧化膜厚 印刷基板 焊膏 优选 管理 覆盖
【权利要求书】:

1.一种软钎焊材料,其具备用于确保接合物与被接合物之间的间隔的芯、和覆盖所述芯的覆盖层,其特征在于,

所述覆盖层由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成,

所述软钎焊材料在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上,且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下。

2.根据权利要求1所述的软钎焊材料,其特征在于,形成于所述覆盖层的表面的氧化膜的膜厚为3.8nm以下。

3.根据权利要求1或2所述的软钎焊材料,其特征在于,所述软钎焊材料的亮度为70以上,且黄色度为5.1以下。

4.根据权利要求1或2所述的软钎焊材料,其特征在于,

所述覆盖层含有40%以上的Sn、且以20ppm以上且220ppm以下含有Ge。

5.根据权利要求3所述的软钎焊材料,其特征在于,

所述覆盖层含有40%以上的Sn、且以20ppm以上且220ppm以下含有Ge。

6.根据权利要求1或2所述的软钎焊材料,其特征在于,用包含选自Ni和Co中的1种以上元素的层覆盖的所述芯被所述软钎料层覆盖。

7.根据权利要求3所述的软钎焊材料,其特征在于,用包含选自Ni和Co中的1种以上元素的层覆盖的所述芯被所述软钎料层覆盖。

8.根据权利要求4所述的软钎焊材料,其特征在于,用包含选自Ni和Co中的1种以上元素的层覆盖的所述芯被所述软钎料层覆盖。

9.根据权利要求5所述的软钎焊材料,其特征在于,用包含选自Ni和Co中的1种以上元素的层覆盖的所述芯被所述软钎料层覆盖。

10.根据权利要求1或2所述的软钎焊材料,其特征在于,所述芯为球状或圆柱状,由Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金属单质、合金、金属氧化物、或金属混合氧化物、或者树脂材料构成。

11.根据权利要求3所述的软钎焊材料,其特征在于,所述芯为球状或圆柱状,由Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金属单质、合金、金属氧化物、或金属混合氧化物、或者树脂材料构成。

12.根据权利要求4所述的软钎焊材料,其特征在于,所述芯为球状或圆柱状,由Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金属单质、合金、金属氧化物、或金属混合氧化物、或者树脂材料构成。

13.根据权利要求5所述的软钎焊材料,其特征在于,所述芯为球状或圆柱状,由Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金属单质、合金、金属氧化物、或金属混合氧化物、或者树脂材料构成。

14.根据权利要求6所述的软钎焊材料,其特征在于,所述芯为球状或圆柱状,由Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金属单质、合金、金属氧化物、或金属混合氧化物、或者树脂材料构成。

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