[发明专利]用于真空沉积的材料沉积布置和材料分配布置

权利要求书

1.一种用于在真空腔室(110)中将已蒸发的材料沉积在基板(121)上的设备，所述设备包括：

第一材料源(100a)，包括：

第一材料蒸发器(102a)，被配置为蒸发第一材料；

第一分配管道(106a)，包括第一分配管道壳体(116)，其中所述第一分配管道与所述第一材料蒸发器流体连通；以及

多个第一喷嘴(712)，在所述第一分配管道壳体(116)中，其中所述多个第一喷嘴中的一或多个喷嘴包括开口长度(714)和开口尺寸(716)，其中所述多个第一喷嘴中的所述一或多个喷嘴的所述开口长度对所述开口尺寸比等于或大于2:1；以及

第二材料源(100b)，包括：

第二材料蒸发器(102b)，被配置为蒸发第二材料；

第二分配管道(106b)，包括第二分配管道壳体，其中所述第二分配管道与所述第二材料蒸发器流体连通；以及

多个第二喷嘴(712)，在所述第二分配管道壳体中；其中所述多个第一喷嘴中的至少一个第一喷嘴与所述多个第二喷嘴的至少一个第二喷嘴之间的距离(200)小于50mm。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述多个第一喷嘴中的所述至少一个第一喷嘴与所述多个第二喷嘴中的所述至少一个第二喷嘴之间的所述距离(200)为水平距离。

3.如权利要求1或2所述的设备，其中所述第一分配管道(106a)与所述第二分配管道(106b)之间的距离小于或等于30mm。

4.如权利要求1或2所述的设备，其中所述多个第一喷嘴中的所述至少一个第一喷嘴与所述多个第二喷嘴中的所述至少一个第二喷嘴之间的所述距离(200)为所述至少一个第一喷嘴的第一中心点与所述至少一个第二喷嘴的第二中心点之间的距离。

5.如前述权利要求1或2所述的设备，其中所述第一喷嘴(712)提供第一分配方向(210)，并且所述第二喷嘴(712)提供第二分配方向(211)，并且其中所述第一分配方向(210)与所述第二分配方向(211)布置成与彼此平行偏差高达5°。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述第一分配管道和所述第二分配管道在实质上垂直的方向中延伸。

7.一种用于在真空腔室(110)中将已蒸发的材料沉积在基板(121)上的设备(100)，所述设备包括：

第一材料源(100a)，包括：

第一材料蒸发器(102a)，被配置为蒸发第一材料；

第一分配管道(106a)，包括第一分配管道壳体(116)，其中所述第一分配管道(106a)与所述第一材料蒸发器(102a)流体连通；以及

多个第一喷嘴(712)，在所述第一分配管道壳体(116)中，其中所述多个第一喷嘴中的一或多个第一喷嘴包括开口长度(714)和开口尺寸(716)，并且提供第一分配方向(210)，其中所述多个第一喷嘴中的所述一或多个喷嘴的所述开口长度对所述开口尺寸比大于或等于2:1；以及

第二材料源(100b)，包括：

第二材料蒸发器(102b)，被配置为蒸发第二材料；

第二分配管道(106b)，包括第二分配管道壳体(116)，其中所述第二分配管道(106b)与所述第二材料蒸发器(102b)流体连通；以及

多个第二喷嘴(712)，在所述第二分配管道壳体(116)中，其中所述多个第二喷嘴中的一或多个喷嘴提供第二分配方向(211)；

其中所述多个第一喷嘴中的所述一或多个喷嘴(712)的所述第一分配方向(210)与所述多个第二喷嘴中的所述一或多个喷嘴(712)的所述第二分配方向(211)布置成与彼此平行偏差高达5°。

8.如权利要求7所述的设备，其中所述第一分配方向(210)对应于从所述第一分配管道(106a)的所述多个第一喷嘴中的所述一或多个喷嘴(712)释放的所述已蒸发的材料的羽流的平均分配方向，并且其中所述第二分配方向(211)对应于从所述多个第二喷嘴中的所述一或多个喷嘴(712)释放的所述已蒸发的材料的羽流的平均分配方向。