[发明专利]可热固化的密封剂组合物及其用途有效
申请号: | 201480083335.2 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN107431025B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 周婧;高宝山 | 申请(专利权)人: | 汉高股份有限及两合公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/29;C08L69/00 |
代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 密封剂 组合 及其 用途 | ||
1.可热固化密封剂组合物,其包含:
(a)1-50重量%的氰酸酯树脂,
(b)30-90重量%的环氧树脂,
(c)1-40重量%的潜性固化剂,和
(d)1-30重量%的胶凝剂,其包含一个或多个由玻璃化转变温度低于-10℃的树脂构成的核颗粒和一个或多个形成在所述核颗粒表面上的由玻璃化转变温度为50-150℃的树脂构成的壳层,其中所述重量百分比基于所述密封剂组合物的所有组分的总重量。
2.根据权利要求1所述的密封剂组合物,其中所述氰酸酯树脂选自多官能单体氰酸酯、多官能聚合氰酸酯,及其组合。
3.根据权利要求2所述的密封剂组合物,其中所述多官能单体氰酸酯由式(1)至(4)表示,
其中R1至R4彼此独立地是氢、C1-C10烷基、C3-C8环烷基、C1-C10烷氧基、卤素、苯基或苯氧基,所述烷基、苯基或苯氧基任选地被部分或全部氟化;
其中R5至R8的定义与R1至R4相同,Z是化学键、-SO2-、-CF2-、-CH2-、-CHF-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、C1-C10烷基、-O-、-NH-、N═N,CH═CH、COO、CH═N、CH═N—N═CH、带有C1-C8烷基的烷氧基烷基、-S-、-Si(CH3)2-,
其中R9是氢或C1-C10烷基,n是0至20的整数;
N≡C-O-R10-O-C≡N (4)
其中R10是具有3-100个碳原子的二价非芳族烃基,其可由一个或多个选自卤素、羟基、酰基和氨基的取代基取代。
4.根据权利要求2所述的密封剂组合物,其中所述多官能单体氰酸酯由式(5)和(6)表示:
N≡C-O-R10(5)
其中R10是具有3-100个碳原子的二价非芳族烃基,其可由一个或多个选自卤素、羟基、酰基和氨基的取代基取代;
其中R1至R4彼此独立地是氢、C1-C10烷基、C3-C8环烷基、C1-C10烷氧基、卤素、苯基或苯氧基,所述烷基、苯基或苯氧基任选地被部分或全部氟化。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的密封剂组合物,其中所述氰酸酯树脂选自4,4'-亚乙基双亚苯基氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基苯基)丙烷、双(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷及其组合。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的密封剂组合物,其中所述氰酸酯树脂的氰酸酯当量为50-500。
7.根据权利要求6所述的密封剂组合物,其中所述氰酸酯树脂的氰酸酯当量为50-250。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的密封剂组合物,其中所述氰酸酯的重均分子量为150-2000。
9.根据权利要求8所述的密封剂组合物,其中所述氰酸酯的重均分子量为300-1500。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高股份有限及两合公司,未经汉高股份有限及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480083335.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种包装用抗静电型预涂膜
- 下一篇:一种新型胶带
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造