[发明专利]用于辐射成像模态装置的探测器阵列的探测器单元

权利要求书

1.一种用于辐射成像模态装置的探测器阵列的探测器单元，包括：

电子线路子组件，所述电子线路子组件包括：

模拟-数字转换器，其封装在模塑料内；

衬底，其设置在所述电子线路子组件的第一表面处并且位于所述模塑料和所述探测器单元的光电探测器阵列之间，其中，所述衬底将所述电子线路子组件电耦接至所述光电探测器阵列；

第一耦接元件，其将所述模拟-数字转换器电耦接至所述衬底；

第一互连层，其设置在所述衬底的第一表面与所述光电探测器阵列之间以将所述衬底电耦接至所述光电探测器阵列；以及

通孔，其形成在所述模塑料内，并且被配置为将所述衬底电耦接至第二衬底。

2.根据权利要求1所述的探测器单元，其中，所述衬底包括印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的探测器单元，包括：

第二耦接元件，其设置在所述衬底的第二表面处。

4.根据权利要求3所述的探测器单元，所述衬底的所述第二表面与所述衬底的所述第一表面径向相对。

5.根据权利要求3所述的探测器单元，所述第二耦接元件包括所述通孔。

6.根据权利要求5所述的探测器单元，所述通孔从所述衬底延伸到所述电子线路子组件的第二表面，所述第二表面与所述第一表面径向相对。

7.根据权利要求1所述的探测器单元，所述电子线路子组件包括：

屏蔽元件，其设置在位于所述模拟-数字转换器与所述衬底之间的模塑料内，所述屏蔽元件被配置为屏蔽所述模拟-数字转换器免受辐射。

8.根据权利要求1所述的探测器单元，所述第一耦接元件包括引线接合。

9.根据权利要求1所述的探测器单元，所述电子线路子组件包括：

热传导元件，其被配置为耗散由所述模拟-数字转换器生成的热量。

10.根据权利要求1所述的探测器单元，其中，所述衬底的第一部分与所述模塑料邻接，而所述衬底的第二部分不与所述模塑料邻接。

11.根据权利要求10所述的探测器单元，所述电子线路子组件包括：

第二耦接元件，其电耦接至所述衬底的所述第二部分。

12.根据权利要求11所述的探测器单元，所述第二耦接元件包括接触垫。

13.根据权利要求11所述的探测器单元，所述第二耦接元件包括引脚。

14.根据权利要求11所述的探测器单元，所述第二耦接元件包括电缆。

15.根据权利要求1所述的探测器单元，所述电子线路子组件包括：

光电探测器支撑物，其被配置为支撑所述光电探测器阵列的不与所述衬底重叠的部分。

16.根据权利要求1所述的探测器单元，包括辐射探测子组件，所述辐射探测子组件包括：

闪烁体；以及

所述光电探测器阵列，其包括与借以对所述光电探测器产生的模拟信号进行路由的通道相关联的光电探测器，所述通道设置在所述光电探测器和与所述光电探测器相邻的第二光电探测器下方。

17.一种辐射成像模态装置，包括：

电离辐射源；以及

探测器阵列，其被配置为探测由所述电离辐射源所生成的辐射，所述探测器阵列包括根据权利要求1所述的探测器单元。