[发明专利]在透明基板上具有图案化的导电性高分子层的层叠基板的制造方法以及金属网基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在透明基板上具有图案化的导电性高分子层的层叠基板的制造方法。另外，本发明涉及金属网基板的制造方法。特别地，本发明涉及用作触摸面板基板的金属网基板的制造方法。

背景技术

近年，在显示器的前表面设有触摸面板(以下，也称作“触摸传感器”)的带触摸面板的显示装置的需求随着便携电话、便携信息终端以及汽车导航系统等代表的小型便携终端的普及而显著地增长。触摸面板是指通过检测手指或笔等接触的部位的位置从而能够进行操作指示或数据输入的输入装置。作为检测位置的方式，除了主流的静电容量耦合式，已知电阻膜式，红外线式，超声波式以及电磁感应/耦合式等。

作为当前主流的触摸面板的材料的ITO膜虽然适合小型显示装置，但是薄层电阻比较高。因此，在技术上无法用于中大型触摸面板，因此为了开拓普及面向中大型触摸面板的新市场，需要开发由更廉价的基材和更稳定的制造工艺制造的触摸面板。因此，正在研究不使用ITO膜，而用由铜、银等导电性高的材料形成的金属网来形成触摸面板所采用的传感器图案。

日本特开2010-95776号公报(专利文献1)记载了在基材上通过无电解电镀法形成图案化的金属膜的技术。该公报中公开了一种基底涂料，其是用于在基材上通过无电解电镀法形成图案化的金属膜的基底涂料，所述基底涂料包含导电性或还原性的高分子微粒子，粘合剂以及无机系填料，所述导电性或还原性的高分子微粒子与所述粘合剂的质量比为1：11至1：60的范围，并且具有50cps以上的粘度。而且，公开了在基材上图案印刷该基底涂料，在形成的涂膜层上由无电解电镀液来化学电镀金属膜。

日本特开2013-257855号公报(专利文献2)公开了当制造在透明基材上层叠由透明导电材料层或金属层形成的导电图案层而形成的触摸面板时，作为图案形成方法，存在光刻(蚀刻)，图案印刷，转印，自组织化。

国际公开2010/058778(专利文献3)公开了按照抗蚀膜的图案蚀刻导电性高分子膜，制造具有图案化的导电性高分子膜的基板的方法。作为蚀刻方法，记载有湿法蚀刻和干法蚀刻。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-95776号公报

专利文献2：日本特开2013-257855号公报

专利文献3：国际公开2010/058778

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，专利文献1记载的技术不是设想用于触摸面板用的传感器图案的技术。专利文献1中记载的图案形成方法是凹版印刷，丝网印刷，柔性版印刷，胶印，干式胶印以及移印(pat print)等的图案印刷方法，难以高精度地形成作为触摸面板用的传感器图案而需求的精细的传感器图案。

在专利文献2中，作为导电图案层的图案形成方法虽然记载了光刻(蚀刻)、图样印刷、转印、自组织化等，但是具体地仅记载了对铜箔进行化学蚀刻的例子。在该方法中由于蚀刻掉铜箔的大部分因此产生大量的废液，效率低且成本高。

专利文献3中虽然公开了通过对导电性高分子膜进行湿法蚀刻或干法蚀刻来进行图案化的方法，但是湿法蚀刻中难以高精度地形成作为触摸面板用的传感器图案而需求的精细的传感器图案。另外，干法蚀刻需要非常昂贵的装置，另外，由于进行高温处理所以容易使基板受损。特别地，在基板是树脂膜的情况下，容易产生树脂膜因热而变形这类不良情况。进一步，也难以一边通过卷对卷(roll to roll)搬运基板一边进行生产。

本发明鉴于上述事项而创造，将提供以低成本高精度地制造在透明基板上具有图案化的导电性高分子层的层叠基板的方法作为技术问题之一。另外，本发明的还将提供利用该方法的金属网基板的制造方法作为另一技术问题。

解决技术问题的方法

本发明人为了解决上述技术问题进行了深入研究，结果发现在利用光刻法形成导电性高分子层的精细图案之后，不采用图案印刷或蚀刻，而采用灰化是有利的。灰化通常是在抗蚀剂剥离中使用的技术，但是根据本发明人的研究结果，通过灰化，能够在保护被抗蚀剂(resist)遮盖的导电性高分子层的同时，低温高精度地削除没有被抗蚀剂遮盖而露出的导电性高分子层。本发明基于上述发现而完成。