[发明专利]检测从旋转卡盘丢失的晶片在审
申请号: | 201480084511.4 | 申请日: | 2014-12-10 |
公开(公告)号: | CN107112257A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 艾伦·D·罗斯;迈克尔·格林哈根 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创FSI公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 唐京桥,陈炜 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 旋转 卡盘 丢失 晶片 | ||
1.一种用于处理微电子衬底的方法,包括:
将所述微电子衬底耦接至化学处理系统中的旋转卡盘,所述旋转卡盘包括至少一个位置指示器部件和至少一个检测部件;
使用所述旋转卡盘来旋转所述微电子衬底;
使用所述检测部件来检测所述至少一个位置指示器部件相对于所述检测部件的位置;
接收来自所述至少一个检测部件的信号;以及
当所述信号超过或低于阈值时,降低所述旋转卡盘的旋转速度。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述位置指示器部件包括磁体。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述至少一个检测部件包括磁场检测传感器。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,对所述位置的检测至少部分基于由所述检测部件检测到的磁场强度。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,对所述位置的检测至少部分基于来自所述至少一个位置指示器部件的磁场强度。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述位置指示器部件包括具有不同极性的至少两个磁体。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个位置指示器部件包括发光部件。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个检测部件包括光传感器。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述位置提供对所述微电子衬底是否被固定至所述旋转卡盘的指示。
10.一种系统,包括:
处理室,用于处理微电子衬底;
所述处理室内的旋转卡盘,所述旋转卡盘包括位置指示器部件和检测部件;以及
控制器,其能够接收来自所述检测部件的信号并且在所述信号超过阈值量的情况下使所述旋转卡盘停止。
11.根据权利要求10所述的系统,其中,所述位置指示器部件包括磁体。
12.根据权利要求11所述的系统,其中,所述检测部件包括磁性检测部件。
13.根据权利要求12所述的系统,其中,所述磁性检测部件包括霍尔效应传感器。
14.根据权利要求10所述的系统,其中,所述旋转卡盘包括将所述微电子衬底固定至所述旋转卡盘的夹持机构。
15.根据权利要求10所述的系统,还包括:
流体输送系统,其向所述处理室提供至少一种化学物质;以及
排出系统,其能够从所述处理室移除所述至少一种化学物质。
16.一个或多个有形的非暂态计算机可读介质,其能够存储计算机处理器可执行指令,当由计算机处理器执行时,所述指令能够实现包括以下步骤的方法:
使用旋转卡盘来旋转微电子衬底;
使用检测部件来检测至少一个位置指示器部件相对于所述检测部件的位置;
接收来自至少一个检测部件的信号;以及
当所述信号超过或低于阈值时,降低所述旋转卡盘的旋转速度。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,所述位置指示器部件包括磁体。
18.根据权利要求17所述的方法,其中,所述至少一个检测部件包括磁场检测传感器。
19.根据权利要求17所述的方法,其中,对所述位置的检测至少部分基于由所述检测部件检测到的磁场强度。
20.根据权利要求18所述的方法,其中,对所述位置的检测至少部分基于来自所述至少一个位置指示器部件的磁场强度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造