[发明专利]用于提供粉末雾化传递的装置和方法有效
申请号: | 201480084543.4 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN107206194B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | D·S·哈里斯;P·D·坎纳;J·G·雅明;J·A·格林伍德 | 申请(专利权)人: | DS技术有限公司 |
主分类号: | A61M15/00 | 分类号: | A61M15/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 秦振 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 提供 粉末 雾化 传递 装置 方法 | ||
1.一种用于在粉末的雾化传递中使用的装置,包括:
第一室,所述第一室包含处于高于大气压力的第一压力下的气体;
第二室,所述第二室包含处于高于大气压力的第二压力下的气体;
粉末,所述粉末被包含在所述第一室或所述第二室内;
其中,所述第一室具有第一外壁和分隔壁,所述分隔壁被所述第二室共享,其中,所述分隔壁构造成在所述分隔壁两侧的压差变为等于或大于阈值压差时破裂;并且
其中,第二压力和大气压力之间的压差大于所述阈值压差;
其中,所述粉末保持在透气结构上;
其中,所述透气结构保持靠近所述分隔壁。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,第二压力和第一压力之间的压差小于所述阈值压差。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述第一外壁或所述分隔壁在预期破裂位置处具有相对脆弱的点。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述第一外壁或所述分隔壁在预期破裂位置处被吻切、划刻或激光蚀刻。
5.根据权利要求2、3或4所述的装置,其中,所述第一外壁包括层压箔。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,粉末形成为球丸。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述装置具有第二外壁,所述分隔壁围绕其周边连接至所述第二外壁,并且其中,粉末保持与所述第二外壁分开,使得当所述分隔壁破裂时,来自第二室的膨胀气体既流动通过粉末又围绕粉末流动。
8.根据权利要求1所述的装置,其中,粉末保持在所述第二室中。
9.根据权利要求1所述的装置,其中,所述透气结构是网状材料。
10.根据权利要求1所述的装置,其中,第一压力等于第二压力。
11.根据权利要求1所述的装置,其中,第二压力和大气压力之间的压差比所述阈值压差高至少20%。
12.根据权利要求1所述的装置,其中,第一压力小于第二压力。
13.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第二室中的压力比大气压力高至少50kPa。
14.根据权利要求1所述的装置,其中,所述阈值压差在50kPa至1000kPa之间。
15.根据权利要求1所述的装置,其中,包含粉末的室用在储存过程中不与粉末反应的一种或多种气体填充。
16.根据权利要求1所述的装置,其中,所述分隔壁由层压箔形成。
17.根据权利要求1所述的装置,其中,所述装置的外壁形成为深拉罐。
18.根据权利要求1所述的装置,其中,粉末包括治疗剂。
19.根据权利要求18所述的装置,其中,粉末状药剂是活性药物成分。
20.根据权利要求1所述的装置,其中,第二压力和大气压力之间的压差比所述阈值压差高50%。
21.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第二室中的压力比大气压力高至少200kPa。
22.根据权利要求1所述的装置,其中,所述阈值压差在100kPa至500kPa之间。
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