[其他]高频传输线路及电子设备有效

专利信息
申请号: 201490000277.8 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN204994053U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 用水邦明;小泽真大 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L25/10;H01L25/18;H01P3/08;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 干欣颖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 传输 线路 电子设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及传输高频信号的高频传输线路及具备该高频传输线路的电子设备。

背景技术

以往,作为传输高频信号的薄型高频传输线路,设计出专利文献1所示的结构。专利文献1所记载的高频传输电缆为所谓的三板带状线结构。具体而言,沿着平板状的电介质坯体的厚度方向,依次隔着间隔设置有第一接地导体、信号导体、第二接地导体。通过过孔导体连接第一接地导体和第二接地导体。

信号导体是沿着电介质坯体的长边方向伸展的细长状线状导体。第一接地导体形成在与电介质坯体的厚度方向正交的平面的大致整个面。

第二接地导体包括沿着电介质坯体的长边方向伸展的两根细长导体。两根细长导体形成在与电介质坯体的长边方向正交的短边方向的两端附近。两根细长导体沿着长边方向隔着间隔由桥接导体相连接。由此,第二接地导体沿着长边方向(伸展方向)设有多个开口部。通过如上所述那样设置开口部,将易于弯曲高频传输线路。

具有上述结构的高频传输线路的特性阻抗由信号导体和第一接地导体、第二接地导体之间的形状及位置关系与电介质坯体的介电常数所决定,主要由信号导体和第一接地导体之间的形状及位置关系与电介质坯体的介电常数所决定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2012/073591号刊物

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而,在传输高频信号的过程中对由上述那样的三板带状线结构构成的高频传输线路进行热分析,结果实用新型人发现在高频传输线路的中央区域发热量增多。

具体而言,高频传输线路的两端(长边方向的两端)连接有连接器,经由该连接器来传输高频信号。此时,将高频信号频率下的高频传输线路整体的特性阻抗设定为大致50Ω。由此,即使在阻抗匹配的状态下,在沿着连接两个连接器连接点的高频传输线路的传输方向的中央区域,会产生热量。

像这样在中央区域产生热量,由此可知该中央区域的功耗会增大,高频传输线路的传输损耗会增大。

因此,本实用新型的目的在于提供一种能抑制因传输高频信号而产生的热损耗,传输损耗较低的高频传输线路。

解决技术问题所采用的技术手段

本实用新型的高频传输线路的特征在于具有如下结构。高频传输线路包括:具有彼此相对的第一主面和第二主面的电介质坯体;在电介质坯体所设的信号传输方向上伸展的形状的信号导体;以及在电介质坯体中、与信号导体形成于不同层的接地导体。信号导体伸展方向的中央区域的宽度比伸展方向的两端区域的宽度大。

此外,在本实用新型的高频传输线路中,电介质坯体包括主线路部和设置于主线路部两端的多个外部连接部,主线路部中央区域的信号导体的宽度可以大于多个外部连接部附近的信号导体的宽度。

这些结构中,高频传输线路的中央区域的信号导体的宽度较宽,因此信号导体的纯电阻(直流电阻)变低。由此,能抑制高频传输线路中央区域的发热,能抑制传输损耗的增加。

本实用新型的高频传输线路中,信号导体的宽度优选为沿着伸展方向连续变化。

在该结构中,沿着信号传输方向的高频传输线路的阻抗变化变得不连续,因此防止因不连续点而导致的传输损耗。由此,能以更低的损耗传输高频信号。

本实用新型的高频传输线路中,优选为信号导体和接地导体之间中央区域的相对面积比两端区域的相对面积宽,或信号导体和接地导体之间中央区域的距离比两端区域的距离长。

该结构中,即使信号导体的宽度变宽,信号导体与接地导体之间的相对面积变小、或信号导体与接地导体之间的距离变长。因此,信号导体与接地导体之间产生的静电电容变小。因此,能抑制因信号导体的宽度变宽而导致的高频传输线路的特征阻抗降低,能使特征阻抗成为与信号导体宽度变宽前相同的状态。由此,能抑制传输损耗的增加。

本实用新型的高频传输线路可以为如下结构。接地导体包括第一接地导体,该第一接地导体在相比信号导体更靠近第一主面侧以沿着信号导体的形状来形成。第一接地导体在信号导体的中央区域的相对面积比信号导体的两端区域的相对面积小。

该结构中,示出了如下具体的方式:作为接地导体具有在厚度方向上与信号导体相对的第一接地导体,使中央区域的信号导体与第一接地导体之间的静电电容耦合降低。

本实用新型的高频传输线路中,第一接地导体可以在与信号导体的中央区域相对的范围中设有开口部。该结构中,示出了使信号导体与第一接地导体的相对面积减小的具体方式。

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