[其他]高频传输线路

说明书

技术领域

本实用新型涉及传输高频信号的薄型的扁平电缆等高频传输线路。

背景技术

以往，在电子设备中使用例如传输GHz频带的高频信号的薄型的扁平电缆。扁平电缆例如为三层板形状的高频传输线路，在长条状的电介质基体的表面及背面配置有接地导体，在电介质基体内部配置有信号线路。

当前，电子设备例如为了进行GPS通信、无线LAN通信、及Bluetooth(注册商标)通信等而处理大量的高频信号(例如700MHz以上)。因此，专利文献1所示的柔性基板(扁平电缆)由一根扁平电缆传输多个高频信号。

为了防止信号线路间的串扰，专利文献1所示的柔性基板在内部具备隔开的两根信号线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-123740号公报

发明内容

实用新型所要解决的技术问题

由一根扁平电缆传输的多个高频信号有时各自的强度存在较大的差异。例如，GPS信号的高频信号的强度显著小于无线LAN通信的高频信号的强度。因此，在传输这样的较小的强度的高频信号时需要充分减小信号线路的插入损耗。

若为了减小GPS信号用的信号线路的插入损耗而扩大信号线路的线宽，则两根信号线路的间隔变窄，会在两根信号线路间发生串扰。另一方面，若为了抑制串扰而维持两根信号线路间的间隔，则必须根据GPS信号用的信号线路的线宽所扩大的量来扩大扁平电缆整体的宽度。此外，在扩大GPS信号用的信号线路的线宽的情况下，容易与接地导体进行耦合，由该信号线路及该接地导体构成的传输线路会电容性增加而导致特性阻抗下降。

即使不为了减小插入损耗而扩大信号线路的线宽、取而代之来增加信号线路的厚度，也会使电容性增加。即，若增加信号线路的厚度，则特性阻抗会下降。为了提高发生下降的特性阻抗，需要使表面或背面的接地导体分别远离信号线路，从而必须增加扁平电缆整体的厚度。

因此，本实用新型的目的在于提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型所涉及的高频传输线路包括：层叠基体，该层叠基体通过将多个基材进行层叠而成；第1接地导体，该第1接地导体配置在所述层叠基体的一个主面侧；第2接地导体，该第2接地导体配置在所述层叠基体的另一个主面侧；第1信号线路，该第1信号线路在所述层叠基体的内部配置成夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第1距离，而且该第1信号线路具有第1线宽；以及第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠基体的内部配置成夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第2距离，而且该第2信号线路具有第2线宽。

而且，本实用新型所涉及的高频传输线路的特征在于，所述第1线宽比所述第2线宽要宽，所述第1距离比所述第2距离要长，在所述第2接地导体上沿着所述第1信号线路设有多个第1开口部，沿着所述第2信号线路设有多个第2开口部。

本实用新型的扁平电缆具备层叠基体，例如，在上表面侧(一个主面侧)具备第1接地导体，在下表面侧(另一个主面侧)具备第2接地导体。

而且，第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置。即，第1信号线路与第2信号线路分开地进行配置，因此，即使线宽变宽，也不易与第2信号线路发生串扰。

由于第1信号线路的线宽比第2信号线路的线宽要宽，因此，若将第1信号线路和第2信号线路分别与第1接地导体相距相同距离地进行配置，则与第2信号线路相比，第1信号线路相对于第1接地导体的电容性耦合会增加。其结果是，包含第1信号线路的传输线路的特性阻抗小于包含第2信号线路的传输线路的特性阻抗。

然而，如果使第1信号线路远离第1接地导体，则能减小第1信号线路与第1接地导体的电容性耦合，能使特性阻抗接近所希望的值。不过，由于第1信号线路接近第2接地导体，因此，相对于第2接地导体的电容性耦合会增加。

因此，本实用新型的高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。

如上所述，在包含第1信号线路的传输线路中，利用因第一信号线路与第1接地导体的距离、和多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽变宽所引起的电容性的增加。其结果是，包含第1信号线路的传输线路能低损耗地传输信号强度较小的高频信号。