[其他]放置电子组件的安装框架

说明书

技术领域

本实用新型应用于电工学，特别是应用于用于计算机计算模块、网络设备和存储系统的功率单元的安装和冷却的单元，并且在一定设计的情况下，应用于没有空气循环的模块系统冷却的系统和方法。

背景技术

最相似的技术方案是日期为1997年08月20日的专利RFRU2088059C1，其中机柜示出如下：一组水平和竖直的机柜的柱杆；至少两个水平的架子和/或壁，其接附到机柜的竖直柱杆，所述机柜带有用于冷却剂通过的至少一个内部通道和安装在其上的至少一个电子组件；用于冷却剂供给的进口和出口；冷却剂供给和冷却剂排出通道，其与进口和出口相应地连接。所述机柜的缺点：不能够安装在其结构中产生不均匀热量的电子组件，所述电子组件装备有不同配置的其自己的液体冷却器。

增加了集成电路、带有集成电路的装置的耗散功率。这种趋势要求在模块和系统层面两者上的冷却系统的最优化。通常需要较高的空气流量，用于高功率模块的有效冷却，并且冷却从模块中出来的较高温度的空气。一般来说，例如计算模块以及相应的电子装置(例如，处理器、存储器、硬盘、网络设备、功率单元、放大器等)的许多单元放置在可移除的结构上或者结合到箱柜或机架中。通常，用由一个或几个单元(例如，通过风扇)驱动的，在平行方向上，一般来说，前后移动的空气来冷却组件。能够通过例如，借助于更强大的风扇或者借助于更高的旋转速度提供较高的空气流，补偿在一个主体或机架内增加的热功率。然而，在大数据处理中心的情况下，这种方法往往是不适用的。通过在室内移动的较大范围的空气确保可适用的热条件。可能发生的是，从某个装置出来的热空气接近相邻装置的入口。此外，来自从庞大的主体或机架移动的空气的噪声水平可以处于可接受的范围内，那么，室内的总体噪声将超出可接受的水平。此外，在主体内的通气管道具有有限的空间，其不能够使空气流的进口和出口的空气动力学和声学最优化。此外，作为非优化的结果，产生空气流通过振动。由于放置在附近的电子板中的干扰，这种振动的水平继续增加。因此，非常重要的是加强，单个地和在包括叶片、主体或配线机柜的安装的所有水平上的电子组件以及组件本身的冷却机制。冷却来自电子组件的现有的和未来的高热负荷的必要性需要开发新的冷却系统，例如用于配线机柜的液体冷却系统和生产方法。这里描述的带有装备有液体冷却剂的，用于伴随不均匀热量产生的电子组件的安装的液体冷却剂的分配系统的配线机柜，需要开发用于电子装置的液体型冷却系统，以便使例如包括几种类型的不同电子装置或叶片的柱杆的多组件电子系统的冷却更加容易。配线机柜完全替代电子单元的一些主体，并且能够安装装配有不同配置的液体型冷却剂的，在其结构中产生不均匀热量的电子组件。这证明将组件安装到一个水平位置和几个位置中两者都是合理的。

提出的技术方案的技术成果总体上是，计算机电子模块冷却系统的设计具有更高的有效性和效率，简化了它们的设计、提高了可靠性特征、降低了冷却系统的能耗。

实用新型内容

通过电子组件将要安装到其上的机柜实现所述技术成果，所述机柜包括：

框架的一组水平横杆和竖直柱杆，带有用于冷却剂通过的至少一个内部通道，形成冷却剂供给通道和冷却剂排出通道；

至少两个水平架，其接附到框架的水平横杆，并且至少一个电子组件安装在所述至少两个水平架上；

而且，一个水平架包括至少一个柔性软管，其连接到冷却剂供给通道，以便将其连接到至少一个电子组件自身的冷却剂供给通道；

相邻的水平架包括至少一个柔性软管，其连接到冷却剂排出通道，以便将其连接到至少一个电子组件自身的冷却剂排出通道；

进口，其用于使冷却剂流入冷却剂供给通道；

以及出口，其用于从冷却剂排出通道移除冷却剂。

此外，在每个水平横杆中，能够具有用于冷却剂通过的至少一个内部通道，并且用于供给和排出冷却剂的柔性软管可以连接到其进口和出口。

机柜的奇数的水平架和机柜的一侧的竖直柱杆形成冷却剂供给通道，并且机柜的四个水平架和机柜的另一侧的竖直柱杆形成冷却剂排出通道，反之亦然。

为了机柜的高效性能，将冷却的冷却剂供给到进口，并且出口用作移除变暖的冷却剂，此外，优选地，借助于阀，将供给来自外部箱体的冷却剂的泵连接到进口，外部箱体带有冷却剂，在外部箱体中冷却剂被有效地冷却。

此外，优选地，柔性软管的端部具有JohnGuest配件或带有JohnGuest配件的阀门。