[其他]LED载带有效
申请号: | 201490000317.9 | 申请日: | 2014-11-19 |
公开(公告)号: | CN204901376U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 魏晓敏 | 申请(专利权)人: | 魏晓敏 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led | ||
1.一种LED载带,包括:承载主体以及设置于所述承载主体上的若干用于容置LED芯片的容置腔,其特征在于,所述容置腔的一面设置有防止与所述LED芯片产生粘连作用的防粘层;所述防粘层为油墨层。
2.如权利要求1所述的LED载带,其特征在于,所述容置腔的设置所述防粘层一面向远离所述LED芯片方向凹陷形成凹陷部。
3.如权利要求2所述的LED载带,其特征在于,所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面为弧形。
4.如权利要求3所述的LED载带,其特征在于,所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面为方形。
5.如权利要求3所述的LED载带,其特征在于,所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面为三角形。
6.如权利要求3所述的LED载带,其特征在于,当所述LED芯片设置有胶层时,所述凹陷部的垂直于所述凹陷方向的宽度小于所述胶层的宽度。
7.如权利要求1所述的LED载带,其特征在于,当所述LED芯片设置有胶层时,所述防粘层的宽度与所述胶层的宽度匹配。
8.如权利要求1所述的LED载带,其特征在于,所述容置腔的与所述LED芯片相对的一个或至少两个内侧面设置所述防粘层。
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