[其他]树脂多层基板及电子设备

权利要求书

1.一种树脂多层基板，包括：

具有可挠性且相互层叠的多个的树脂层；

层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的线路导体；以及

在与所述线路导体不同的层叠方向的位置上层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的接地导体，所述树脂多层基板的特征在于，包括：

三板线路，在该三板线路的结构中，所述接地导体与所述线路导体的两面相对；以及

微带线路，该微带线路与所述三板线路相连接，并且在该微带线路的结构中，所述接地导体仅与所述线路导体的一个面相对，

所述微带线路上的所述线路导体的宽度比所述三板线路上的所述线路导体的宽度要宽，

将所述树脂多层基板在设置有所述微带线路的位置进行弯曲。

2.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述微带线路包括：

第一微带线路，在该第一微带线路中，构成所述三板线路的一个接地导体与所述线路导体相对；以及

第二微带线路，在该第二微带线路中，构成所述三板线路的另一个接地导体与所述线路导体相对。

3.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

在设置有所述微带线路的位置上设有薄壁部。

4.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

对于所述三板线路，

所述一个接地导体沿着所述线路导体呈周期性地设有多个开口，

所述另一个接地导体与所述线路导体的整个面相对地进行设置，

所述线路导体在与所述开口相对的位置上呈周期性地成形为较宽的宽度，

设置有所述开口的所述一个接地导体与所述线路导体之间的间隔比所述另一个接地导体与所述线路导体之间的间隔要窄。

5.一种电子设备，包括：

如权利要求1至4的任一项所述的树脂多层基板；以及

与所述树脂多层基板相对地进行配置的其它电路要素。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述树脂多层基板具有一个主面向里弯曲的区域，所述微带线路在所述区域中的所述一个主面附近配置有所述接地导体，

所述其它电路要素包括高频电路，并配置在所述树脂多层基板的一个主面侧。

7.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述树脂多层基板具有一个主面向外弯曲的区域，所述微带线路在所述区域中的所述一个主面附近配置有所述接地导体，

所述其它电路要素包括金属体，并配置在所述树脂多层基板的另一主面侧。

8.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述树脂多层基板具有一个主面向里弯曲的区域、以及所述一个主面向外弯曲的区域，

所述微带线路在所述向里弯曲的区域、以及所述向外弯曲的区域中，在所述一个主面的相反侧的另一主面附近配置有线路导体，

所述向外弯曲的区域具有比所述向里弯曲的区域要大的曲率半径。