[其他]层叠电路基板有效
| 申请号： | 201490000434.5 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN204994111U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明;小泽真大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F17/00;H01G4/12;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 路基 | ||
1.一种层叠电路基板，该层叠电路基板由多层热塑性树脂层层叠而成，其特征在于，
在所述层叠电路基板的内部形成有第一、第二导体图案，所述第一、第二导体图案夹着所述多层热塑性树脂层中的至少一层热塑性树脂层而互相相对，
对所述第一导体图案中与所述第二导体图案相对的第一主面、以及所述第二导体图案中与所述第一导体图案相对的第二主面实施粗糙化处理。
2.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第一主面的表面粗糙度比所述第一导体图案中与所述第二导体图案相反侧的第三主面的表面粗糙度要大。
3.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第二主面的表面粗糙度比所述第二导体图案中与所述第一导体图案相反侧的第四主面的表面粗糙度要大。
4.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第一、第二导体图案分别通过将设于所述热塑性树脂层表面的金属膜形成图案而获得。
5.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第一主面的表面粗糙度与所述第二主面的表面粗糙度实质相同。
6.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第一主面的面积与所述第二主面的面积实质相同。
7.如权利要求1至6的任一项所述的层叠电路基板，其特征在于，
在所述热塑性树脂层中的所述第一、第二导体图案间的周围形成有通孔导体。
8.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第一、第二导体图案构成电容器。
9.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第一、第二导体图案构成电感器。
10.如权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，
所述第一导体图案构成电感器，所述第二导体图案构成接地。
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