[其他]电感桥及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接两个电路之间的元件，尤其涉及具有电感分量的电感桥以及具备该电感桥的电子设备。

背景技术

以往，在移动终端等小型电子设备中，在壳体内具备多个基板等安装电路构件的情况下，例如，如专利文献1所示的那样，利用具有可挠性的扁平电缆来对安装电路构件之间进行连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/114778号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在具备多个基板、利用扁平电缆来对基板彼此之间进行连接的现有的电子设备中，根据需要将电子元器件安装在基板上，以基板单位构成电路，上述扁平电缆仅被用作将基板彼此之间相连接的布线。

这样，在具备多个基板等安装电路构件的电子设备中，例如，通过将贴片式电感器安装在基板上来实现电路所需的电感器，或者在基板上形成电感器的导体图案来实现电路所需的电感器。

然而，在将贴片式电感器安装在基板上的结构中，无法使基板变薄，成为阻碍电子设备整体小型化的一个主要因素。另一方面，在利用导体图案形成电感器的结构(以下称为“图案电感器”)中，相对于基板上的电路的占有面积相对较大，成为阻碍小型化的一个主要因素。

当然，无论是贴片式电感器还是图案电感器，如果使所形成的导体图案细微化，则皆能小型化，但会因此而产生直流电阻分量增大、Q值下降的问题。

本实用新型的目的在于提供一种电感桥以及具备电感桥电子设备，其中，该电感桥能实现具备具有电感器的电子电路的电子设备小型化，并容易弯曲使用。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的电感桥用于将第1电路与第2电路之间进行桥接连接，其特征在于，具备：

坯体，该坯体具有可挠性，并呈平板状；

第1连接部，该第1连接部设置在所述坯体的第1端部，并与第1电路相连接；

第2连接部，该第2连接部设置在所述坯体的第2端部，并与第2电路相连接；以及

电感器部，该电感器部连接在所述坯体的所述第1连接部与所述第2连接部之间，

所述电感器部具备形成于多个层的导体图案，

所述电感器部与所述第1连接部之间具有弯曲部，在弯曲部的内侧形成有使得所述坯体的厚度变薄的槽部。

在柔性的坯体内置具有电感分量的元件或元器件，并构成在电子设备内将两个电路之间进行桥接连接的电感桥的情况下，根据需要在弯曲状态或弯折状态下进行安装。然而，若仅使用柔性坯体，则存在如下问题：难以以较大曲率来弯曲(弯折)，难以在以较大曲率弯曲(弯折)的状态下装入电子设备内。另外，例如还具有如下问题：弯曲(弯折)位置不定，电特性不稳定。

通过上述结构，易于在槽部弯曲，能够使电感桥以较大曲率弯曲，容易在以较大曲率使电感桥弯曲的状态下将其装入电子设备内。另外，弯曲位置固定，因而电特性稳定。

(2)优选为，所述槽部具有剖面形状形成为槽部的表面侧(弯曲部的内侧)比槽部的内侧要宽的形状。通过该结构，能够以更大的曲率来使电感桥弯曲，而在电感桥弯曲的状态下槽部内表面的干扰较小。

(3)优选为，所述电感器部具备导体图案，该导体图案的线圈轴朝着与所述坯体的主面垂直的方向，且呈螺旋状地形成于多个层，螺旋状的所述导体图案在所述槽部的附近位置上以沿着槽部的侧面形状的方式来形成。通过该结构，能够延长电感器部的导体图案的线长，并能使得整体小型化。

(4)优选为，所述电感器部的导体图案形成为靠近表面的层的图案宽度比内部的层的图案宽度要细。通过该结构，能够抑制在靠近表面的层的导体图案与外部导体之间形成的不需要的电容。

(5)优选为，在俯视所述坯体时，悬浮电极(虚设图案)形成于与所述槽部相重合的位置上。通过该结构，槽部容易发生塑性变形，且能够抑制弯折部断裂。

(6)本实用新型的电子设备的特征在于，包括上述(1)～(5)中的任一项所述的电感桥、所述第1电路及所述第2电路，所述第1电路是电子设备内的安装基板，所述电感桥的所述电感器部的线圈轴并不垂直于所述安装基板。

通过上述结构，能够抑制电感桥与安装基板之间产生的不需要的电容。

实用新型的效果

根据本实用新型，易于在槽部弯曲或弯折，能够使电感桥以较大曲率弯曲(弯折)，另外，弯曲(弯折)位置固定，使得电特性稳定。

附图说明