[其他]具有弹簧装置的夹紧组件

权利要求书

1.一种夹紧组件(1)，具有机械地拉紧的、以堆叠方式叠置的构件(3-9)的结构(2)，具有弹簧装置以及用于在构件(3-9)的结构(2)上产生机械压力的夹紧装置，其特征在于，弹簧装置是由多个并列布置并且相互连接的膜片弹簧元件(31)构成的弹簧板(3)。

2.按权利要求1所述的夹紧组件(1)，其特征在于，设有压力件(11)，用于将机械压力从夹紧装置传递至结构(2)，并且弹簧板(3)布置在压力件(11)与构件(3-9)之间。

3.按权利要求1或2所述的夹紧组件(1)，其特征在于，膜片弹簧元件(31)具有不同的弹簧特性。

4.按权利要求1所述的夹紧组件(1)，其特征在于，至少一个膜片弹簧元件(31)具有递减的弹簧特性。

5.按权利要求1所述的夹紧组件(1)，其特征在于，所述结构(2)包括布置在两个构件(6、8)之间的另外的弹簧板(7)。

6.按权利要求2所述的夹紧组件(1)，其特征在于，所述结构(2)包括具有平行布置的压装半导体的半导体元件(5、9)。

7.按权利要求6所述的夹紧组件(1)，其特征在于，所述结构(2)包括至少一个由传导材料制成的冷却板(4、6、8)，其中，所述至少一个冷却板(4、6、8)贴靠在半导体元件(5、9)上地布置，因此在半导体元件(5、9)与冷却板(4、6、8)之间存在导电接触。

8.按权利要求7所述的夹紧组件(1)，其特征在于，所述结构(2)包括多个半导体元件(5、9)，其中，每个半导体元件(5、9)配置有至少一个冷却板(4、6、8)并且半导体元件(5、9)形成串联电路。

9.按权利要求8所述的夹紧组件(1)，其特征在于，每个半导体元件(5、9)配置有两个冷却板(4、6、8)，所述冷却板布置在半导体元件(5、9)的两侧。

10.按权利要求9所述的夹紧组件(1)，其特征在于，所述结构包括布置在两个冷却板之间的附加的弹簧板(7)。

11.按权利要求10所述的夹紧组件(1)，其特征在于，设有与所述压力件(11)对置地布置的对应压力件，其中，补充的弹簧板布置在对应压力件与构件之间。

12.一种变流器的子模块(12)，具有功率半导体开关单元(15)的至少一个串联电路和相对于其并联布置的能量存储器(18)，所述功率半导体开关单元(15)分别具有通过方向相同的能够打开和关闭的功率半导体(16)并且分别能够与所述通过方向相反地导电，其特征在于，在按权利要求1至11之一所述的夹紧装置(1)中实现功率半导体开关单元(15)的串联电路。