[发明专利]并行光纤阵列与光电子芯片耦合组件

权利要求书

1.并行光纤阵列与光电子芯片耦合组件，其特征在于：包括印刷电路板(6)、设置在印刷电路板(6)上的光电子芯片(8)、头端与光电子芯片(8)的每个象元一一对准的光纤阵列模块(5)，光纤阵列模块(5)设置在基座(7)上，基座(7)与印刷电路板(6)相固定。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：光纤阵列模块(5)包括盖片(1)、基片(2)和光纤阵列(3)，基片(2)的上表面靠近光纤阵列模块(5)的头端一侧设有多个凹槽(4)，凹槽(4)内放置光纤阵列模块(5)的光纤，形成光纤阵列(3)，凹槽(4)上盖有盖片(1)。

3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于：盖片(1)不完全覆盖基片(2)，使得基片(2)的前端露出，光纤阵列(3)的前端伸出基片(2)的前端。

4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：基座(7)呈凸形，基座(7)的凸出部上表面与印刷电路板(6)平行，凸出部上表面与基座(7)的前端面相接处呈弧形；光纤阵列模块(5)的头端设置在基座(7)的前端面，中端设置在基座(7)的弧形部分，尾端设置在基座(7)的凸出部上表面。

5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于：基座(7)的两凹端分别设有多个直深到印刷电路板(6)的注胶孔(9)，注胶孔(9)内注入瞬干胶。

6.根据权利要求4所述的组件，其特征在于：基座(7)的凸出部设有凹槽，凹槽内放置瞬干胶，光纤阵列模块(5)通过瞬干胶固定在基座(7)的凹槽内。

7.根据权利要求2或3所述的组件，其特征在于：光纤阵列(3)中单根光纤之间的间距(11)和每个凹槽(4)之间的间距均为250um。

8.根据权利要求2或3所述的组件，其特征在于：光纤阵列(3)的前端与基片(2)前端之间的距离(13)为0.2～0.3mm，光纤阵列(3)的前端距离盖片(1)的前端距离(12)为0.8～1.0mm。

9.根据权利要求2或3所述的组件，其特征在于：光纤阵列(3)的前端与光电子芯片(8)的象元间距(14)为5～20um。

10.根据权利要求2或3所述的组件，其特征在于：凹槽(4)通过其内放置的无影胶与光纤相固定。