[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置在审
申请号: | 201510002273.4 | 申请日: | 2015-01-04 |
公开(公告)号: | CN104483796A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 乔赟;孙建;李成;安星俊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/133 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,具体地,涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置。
背景技术
在薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)中,低温多晶硅(LTPS)技术可以实现高分辨率、反应速度快、高亮度和高开口率等;基于以上优点,LTPS技术成为TFT LCD的发展方向之一。LTPS技术较为复杂,使得采用LTPS技术的TFT LCD的产品良率较低。特别地,在采用LTPS技术的TFT LCD的生产和使用过程中,更容易产生静电,因此,采用LTPS技术的TFT LCD中一般设置ESD回路,用于提高抗静电释放(Electro-Static Discharge,以下简称为ESD)能力,以避免TFT LCD因ESD而损坏。
图1为现有采用LTPS技术的TFT LCD中的ESD回路的示意图。如图1所示,所述ESD回路包括第一、第二晶体管,第一晶体管的栅极G、漏极D与数据线DATA连接,源极S与阵列基板上的高电压端VDD连接,所述高电压端VDD上的电压为TFT LCD的显示面板正常工作的最高正电压VGH;第二晶体管的源极S与数据线DATA连接,栅极G、漏极D与低电压端VSS连接,所述低电压端VSS上的电压为TFT LCD的显示面板正常工作的最低负电压VGL。图2为图1所示TFT LCD的结构图。如图2所示,第一、第二晶体管的源极S、漏极D通过设置在阵列基板上的多晶硅连接,且该多晶硅的与源极S、漏极D连接的一端均进行N型高浓度掺杂,且该两端之间进行P型低浓度掺杂。
在上述TFT LCD中,由于第一晶体管的栅极G、漏极D和第二晶体管的栅极G、漏极D相连,其二者等效为单向导通的二极管。在静电产生,使数据线DATA上的电压高于VGH时,第一晶体管开启,使数据线DATA与高电压端VDD连接,从而使数据线DATA上的电压不高于VGH;在静电产生,使数据线DATA上的电压低于VGL时,第二晶体管开启,使数据线DATA与低电压端VSS连接,从而使数据线DATA上的电压不低于VGL。在数据线DATA上的电压处在VGH和VGL之间时,第一、第二晶体管关闭,从而使高电压端VDD、低电压端VSS不会影响数据线DATA上的电压。
在上述TFT LCD中,采用栅极G、漏极D连接的第一晶体管、第二晶体管等效单向导通的二极管,连接在数据线DATA与高电压端VDD、低电压端VSS之间,可以不增加阵列基板的制备工艺(第一晶体管、第二晶体管与每个像素单元内的薄膜晶体管同时制备)。但由于在多晶硅的两端均进行N型高浓度掺杂,会使第一、第二晶体管的源极S、漏极D之间具有较大的漏电流,这样会导致TFT LCD工作时的功耗较高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置,所述阵列基板、显示面板及显示装置的功耗较低。
为实现本发明的目的而提供一种阵列基板,所述阵列基板包括基底,以及设置在基底上的数据线、开关器件和电压补偿模块,所述开关器件连接在所述数据线与电压补偿模块之间,用以在所述数据线上的电压低于预设低电压或高于预设高电压时,将所述数据线与电压补偿模块导通;所述开关器件为PN结。
其中,所述电压补偿模块包括高电压端和低电压端,所述高电压端的电压为所述预设高电压,所述低电压端的电压为所述预设低电压。
其中,所述开关器件包括第一PN结和第二PN结,所述第一PN结的P端与数据线连接,N端与高电压端连接,所述第二PN结的P端与低电压端连接,N端与数据线连接。当数据线上的电压高于预设高电压时,第一PN结将数据线与高电压端导通;当数据线上的电压低于预设低电压时,第二PN结将数据线与低电压端导通。
其中,所述电压补偿模块至少包括高电压端,所述高电压端的电压为所述预设高电压;所述PN结的数量为一个,所述PN结的P端与数据线连接,N端与高电压端连接。当数据线上的电压高于预设高电压时,所述PN结将数据线与高电压端导通。
其中,所述电压补偿模块至少包括低电压端,所述低电压端的电压为所述预设低电压;所述PN结的数量为一个,所述PN结的P端与低电压端连接,N端与数据线连接。当数据线上的电压低于预设低电压时,所述PN结将数据线与低电压端导通。
其中,所述PN结的P端和N端通过在多晶硅或单晶硅的两端分别进行P型高浓度掺杂和N型高浓度掺杂制备。
其中,所述PN结的P端和N端之间具有间隔,所述间隔区域进行P型低浓度掺杂。
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