[发明专利]磁控溅射真空室进气装置及磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201510003435.6 | 申请日： | 2015-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN104451583B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张启平;孙文波 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方显示光源有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 230011 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 真空 室进气 装置 设备 | ||
1.一种磁控溅射真空室进气装置，其中包括用于接收并混合气体的混气盒、将气体通入真空室内的进气盒以及连接两者的连接管，所述混气盒具有多个进气管，所述多个进气管在所述混气盒上具有高度差；
在所述进气盒内相对于所述连接管的开口处设置缓冲挡板；
所述的进气盒至少包括内盒和外盒，所述内盒嵌套在所述外盒内，所述内盒和外盒之间具有间隔，且所述连接管的开口设置在所述内盒内，所述内盒和外盒上均分布有气流孔；
所述内盒和外盒上的气流孔均匀分布于其侧面及底面。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述缓冲挡板形状为圆形平板或伞状的弧形面板。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述内盒和外盒上的气流孔交错排布。
4.根据权利要求1-3任一所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述内盒和外盒上的气流孔的孔径是不同的。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述进气盒中，由所述内盒到所述外盒，所述气流孔的孔径依次增大。
6.根据权利要求1-3任一所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述连接管包括连接混气盒的上部连接管和连接进气盒的下部连接管。
7.根据权利要求6所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述上部连接管直径大于所述下部连接管直径。
8.根据权利要求6所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述上部连接管与所述下部连接管通过螺纹或焊接连接。
9.根据权利要求1-3、5、7-8任一所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，在所述连接管中设置滤网。
10.根据权利要求1-3、5、7-8任一所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述多个进气管分布在所述混气盒的相对侧面上。
11.一种磁控溅射设备，包括真空室及权利要求1-10任一所述的磁控溅射真空室进气装置，其中，所述混气盒置于所述真空室外，所述进气盒置于所述真空室内。
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